hotdisk

없음

본 장비는 비정상면열원법(Transient Plane Source, TPS)을 기반으로 한 TPS-3500형 Hot Disk 방식의 열물성 측정 장치임. 반도체 패키징 분야에서 핵심이 되는 소재 및 공정 개발 과정에서 요구되는 열전도율, 비열, 열확산계수 등의 열물성을 정밀하게 분석함. 고체, 금속, 분말, 액체, 플라스틱, 내화물 등 다양한 형태의 시료에 대해 비파괴 방식으로 측정이 가능하며, 시료 전처리 없이 신속하고 정밀한 물성 분석을 수행함. 이를 통해 패키지 소재의 열전달 특성 평가, 공정 조건에 따른 물성 변화 분석, 열 관리 특성 검증 등을 지원함.

또한 본 장비는 소재–공정–소자–설계–평가로 이어지는 반도체 패키징 전주기 교육 및 연구 과정과 연계하여 활용함.

- 비정상면열원법(TPS, Transient Plane Source)을 기반으로 한 열물성 분석 장비임. Hot Disk 센서를 열원과 온도 센서로 동시에 사용하여 시료의 시간 응답을 분석함.

- 열전도도 0.005~1,800 W/m·K의 광범위한 측정 범위를 제공함. 고열전도 금속부터 저열전도 고분자·단열재까지 반도체 패키징 전반의 소재 분석을 지원함.

- 최대 5 MJ/m³·K 수준의 비열 측정이 가능함. 패키징 소재의 열 저장 특성 및 열 응답 특성 평가에 활용함.

- 열확산계수, 비열, 열전도율을 단일 측정으로 직접 산출함. 간접 계산 방식에 따른 오차 누적 문제를 최소화함.

- ISO 22007-2를 충족하는 측정 성능을 제공함. ±5% 이내의 측정 정확도와 ±1% 이내의 우수한 재현성을 확보함.

- 고온 및 저온 환경 대응이 가능함. 다양한 공정 조건 및 사용 환경을 고려한 열물성 평가를 수행함.

- Ø4~60 mm의 다양한 센서 직경 옵션을 제공함. 시료 크기 및 형상에 따라 최적화된 측정 구성이 가능함.

- 균질 고체, 분체, 액체, 금속, 합금, 파인세라믹 내화물, 플라스틱, 공업용 건재 등 폭넓은 시료 적용이 가능함. 액상·페이스트 중심의 MP-I, LFA-717 대비 시료 다양성이 우수함.

- 이방성, 박막, 원통형 샘플, Slab 구조 등 다양한 실험 조건을 지원함. Full Option Software가 기본 포함되어 복합 패키징 구조 분석에 적합함.

- 낮은 열전도도 영역에서의 응용 유연성이 우수함. LFA-717의 하한(~0.1 W/m·K) 대비 0.005 W/m·K까지 측정 가능하여 단열·절연 소재 분석에 유리함.

- 비파괴 방식으로 시료 손상 없이 반복 측정이 가능함. 공정 조건 변화에 따른 물성 비교 및 재현성 검증을 지원함.

- 반도체 패키징 소재–공정–소자–설계–평가 전주기 연구에 활용 가능함. 열해석 입력 물성 확보 및 방열 설계 검증을 지원함.