Nanotest

없음

- 시료 표면에 열자극을 가한 뒤, 열이 횡방향으로 확산되는 속도·패턴을 정밀 측정하여 횡적 열저항(Lateral Thermal Resistance)을 정량화
- 소재·패키지·접합부 내 열경로 이상, 국부적 열저항 상승, 접합 결함 등을 비파괴 방식으로 평가

- 본 장비는 시료 표면에 일정한 열 플럭스를 가하고, 해당 열이 시료 내부를 가로지르는 방향(횡방향)으로 확산되는 거동을 시간 기반으로 측정함. 열이 빠르게 확산되면 횡적 열저항이 낮고, 반대로 열 확산이 지연되거나 편차가 나타나면 그 구간의 횡적 열저항이 높아지는 원리를 이용함.

- 횡적 열저항 측정기(LATIMA)는 이러한 원리를 정밀 센서·고속 열응답 분석 알고리즘과 결합하여 실제 패키지 구조 내부의 열 흐름을 반영한 횡적 열저항 값을 수치로 도출함. 이를 통해 접합계면 열저항 증가, 기판·패키지 내 열경로 불균일성, 내부 핫스폿 등을 효과적으로 식별 가능함.

- 비파괴 방식으로 반복 측정이 가능하며, 열 펄스 크기·측정시간·평가구간 등 조건을 조정할 수 있어 다양한 반도체 패키지·파워모듈·기판 평가에 활용 가능함. 특히 패키징 구조의 열 설계 검증 및 신뢰성 열화 평가에 적합한 특징을 가짐.