XYZTEC
Condor Sigma PKG
10년
주장비
시험
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
공동활용서비스
2025-08-07
180,025,530원
없음
본드 테스터 장비는 패키지 공정 후에 접합력을 검사하여 신뢰성을 평가하는 장비로 파괴 검사를 수행함
각 공정 장비(와이어본더, 다이 본더 등) 공정 수행 능력을 평가
인장력, 전단력을 측정함으로써 제품 혹은 샘플의 고객 신뢰성 검증하는 장비임
시료 스테이지 크기 370 * 168 * 168 mm (수준)
크기 (최소) 1 mm ~ 100 mm 장착 가능
시험 혹은 측정 항목에 따른 다양한 툴(tool) 자동으로 선택 가능
- Test Stage Size : 370 × 168 × 168 (mm)
- Test Range List
‧ Pull test range (1) : 1 ~ 100 gf
‧ Pull test range (2) : 1 gf ~ 100 kgf
‧ Tweezer test range (전자식) : 1 gf ~ 10kgf ( * Test size 1mm width)
‧ Shear test range (1) : 1 gf ~ 100 gf
‧ Shear test range (2) : 1 gf ~ 10 kgf
‧ Shear test range (3) : 1 gf ~ 200 kgf
- 센서 정밀도 : 최대 0.075%
- 스테이지 반복 정밀도 : 최대 0.1 ㎛
- Step back 정밀도 : 최대 +/-1 ㎛
기관의뢰
고정형
일별
[Hr] 120,000원
반도체 관련 접합 재료간의 접착력 평가하기 위해 IT 분야 소재, 부품 성능평가에 요구되는 장비임
1. 부품 생산 후 장시간 보관에 따른 반도체 부품 열화에 대한 솔더 물질 간의 특성 평가 가능함
2. 반도체 칩의 칩과 칩 또는 칩과 패드를 연결하는 Wire와 솔더의 솔더 접합성을 시험가능함
3. 미세한 (Micro) 단위 부터 보드 단위의 넓은 영역이 평가 가능하며, 접합강도를 수치화하여 그래프를 나타냄
- Test Stage Size : 370 × 168 × 168 (mm)
- Test Range List
‧ Pull test range (1) : 1 ~ 100 gf
‧ Pull test range (2) : 1 gf ~ 100 kgf
‧ Tweezer test range (전자식) : 1 gf ~ 10kgf ( * Test size 1mm width)
‧ Shear test range (1) : 1 gf ~ 100 gf
‧ Shear test range (2) : 1 gf ~ 10 kgf
‧ Shear test range (3) : 1 gf ~ 200 kgf
- 센서 정밀도 : 최대 0.075%
- 스테이지 반복 정밀도 : 최대 0.1 ㎛
- Step back 정밀도 : 최대 +/-1 ㎛