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장비정보

제작사
LPKF
모델 명
ProtoLaser R4

내용연수
11년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 성형/가공장비 > 레이저가공기

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-12-16

취득금액
585,600,000원
인증정보
없음
기능
고정밀 피코초 레이저를 이용하여 다양한 재료에 열손상을 최소화하며, 회로 형성, 드릴링, 컷팅 등의 가공 기능
장비 상세설명
- 고정밀 피코초 레이저로 drilling, cutting and ablation의 기능
- 초미세 가공이 가능하여, 시제품 제작, 소량 다품종 생산에 적합
- 비전장비(camera)가 적용되어 인식할 수 있는 mark가 있으면 원하고자 하는 공정을 추가로 가공할 수 있는 기능
- 레이저를 이용한 가공으로 chemical을 전혀 사용하지 않음

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 200,000원

장비설명

- 515nm의 고정밀 피코초 레이저를 사용하여 Rigid PCB(FR4 등), Flexible PCB(PI 등), Si Wafer, Glass 등 다양한 소재에 원하는 기능을 구현하도록 천공(Drilling), 절단(Cutting), 연마(Ablation) 등의 회로 형성을 위한 가공 작업을 할 수 있는 장비
- 나노초 레이저에 비하여 가공 대상 소재의 표면과 단면에 열에 의한 손상이 적은 장비

장비 구성 및 성능

- Green Laser
파장: Green 대역 (515 nm)
파워: 8 W
주파수: 50~500 kHz
펄스 길이: 2 ps 이하
최소 지름: 15 ± 2 um

- 광학계
Laser safety lock 포함
Live view용 카메라 포함

- Stage
최대 가공 면적: 305 x 229 x 7 mm
위치 정확도: ± 5 um
위치 반복도: ± 1 um 이하

- Material
Rigid – FR4, Teflon(Rogers, Taconic, Megatron6), PET,
Flexible materials – PI, Pyralux(DuPont)
Ceramic –Al2O3, GaN
Glass(Microfluidics)
ITO/TCO
Silicon wafer 등

- SW
CircuitPro RP (Advanced License)
CAD Import(Gerber, dxf 등), Autofocus 가능, 최적 Path 생성, 공정 파라미터 저장 등

- 배기 시스템 (Exhaust Unit, Compressor 포함)
부산물 확산 방지 기능 (Extraction hood)
Exhaust Unit : H13 filter (0.3um, 99.95%)
Compressor : Air quality - DIN ISO 8573 Class particle 1/water 4/oil 2

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