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장비정보

제작사
Set
모델 명
ACCµRA-M

내용연수
8년
구분
주장비

용도
생산
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2026-05-06

취득금액
321,750,000원
인증정보
없음
기능
본 장비는 열과 압력을 이용해 수직 적층하는 공정 장비로 chip to chip, chip to wafer, chip to substrate 본딩을 수행하는
flip-chip bonding 장비이다. arm과 chuck의 최대 온도는 arm 450˚, chuck 350˚ 이며, bonding arm은 칩과 기판 사이에 최대 200N의 힘을 가할 수 있다. microscope는 위, 아래, 동시 보기가 가능하다. 모든 tool, chip, substrate는 vacuum을 이용하여 고정한다.
장비 상세설명
반도체 특성화 대학원 참여 석·박사급 대학원생의 반도체 칩을 기판에 열과 압력을 이용하여 본딩하며, 교육과 연구를 지원하기 위해 구축된 manual flip-chip bonding 장비이다.

bonding을 수행하기 위한 tool은 arm tool, chuck tool, arm tool manual loding tool, chuck tool loading guide가 있으며, calibration을 위한 quartz chip이 있다. 그 이외에 유지 보수를 위한 tool이 있다.

arm과 chuck의 최대 온도는 arm 450˚, chuck 350˚ 이며, bonding arm은 칩과 기판 사이에 최대 0.2 - 200N의 힘을 가할 수 있다. microscope는 위, 아래, 동시 보기가 가능하다. 모든 tool, chip, substrate는 vacuum을 이용하여 고정한다.

chiller의 역할은 chip, substrate의 쿨링이 아닌 발열이 한 곳에서만 일어나도록 isolation 역할이다.
chip과 substrate의 cooling은 CDA(clean dry air)를 이용한다.

arm은 z축, microscope는 x/y축과 미세한 z축 이동이 가능하며, chuck은 x/y/세타 축 이동이 가능하다.

전용 앱 구동은 장비 pc에서 이루어진다.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 25,000원

장비설명

반도체 칩과 기판을 연결하여 연구를 지원하는 flip-chip tc bonding 장비이다. 열과 압력을 이용하여 solder bump, Au stud bump 등을 이용하여 칩과 기판이 수직 접합하게 된다. 직접 열과 압력, 시간 제어가 가능하여 재질에 맞는 프로파일 제작이 가능하고, 때에 맞는 연구 지원이 가능하다.

장비 구성 및 성능

○ flip chip을 통해 상하부 grid array 연결을 하기위해, 서로 다른 칩(기판)의 패드를 고정밀 현미경을 통해 alignment 하며 미세피치 정렬 (alignment accuracy 1 um) 및 열압착 본딩

- 상하부 칩(기판)의 본딩 height를 제어하기위해 x-y-z-tilting 기능으로 levelling 기능

- anti-oxidation 본딩환경을 형성하기위한 챔버 구성

- 정렬된 상하부 칩(기판)과 chuck을 가열하여 범프(solder ball, Sn bump, Cu/Sn bump 등)의 metallurgical reaction을 위해 가열 유지함

- thermo-compression bonding 공정을 수행하기 위해, 척(chuck) 하중을 일정하게 인가하는 공정이 동시에 진행됨

이러한 성능을 확보하기 위해 다음과 같은 사양이 요구됨

- Bonding accuracy : ≤+/- 1.5um, Post-bonding accuracy ≤+/- 3um

- Bonding force control : 0~500 N: (+/-0.1~1%)

- Microscope: FoV ≥ 870 x 630 um, ≤ 0.36 um/pixel

- Chip heating chuck : Size: ≥ 20mm, 20 ~ 450℃, resolution ≤ 1℃

- Substrate heating chuck : Size: ≥ 100mm, 20 ~ 350℃, resolution ≤ 1℃

- Bonding tool: size capability ≤ 2 mm and ≥ 22 mm

- Motorized alignment Stage : X ≥ 300mm, Y ≥ 100mm, resolution ≤ 1um

- Closed Frame for environment: dry air, nitrogen, vacuum

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