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장비정보

제작사
iNFOVION
모델 명
IS-8500

내용연수
10년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2026-03-23

취득금액
360,000,000원
인증정보
없음
기능
- 단일 챔버가 아닌 12” Target Chamber, 8” Target Chamber, 건식 Cleaning Chamber가 있어 Auto Mode 한번에 진행 가능한 Cluster Sputtering System
- ESC Chuck 및 Cooling System 장착으로 준 양산 대응 가능
- Automatic Mode 여러 개의 타겟을 사용하여 적층 박막을 구성 및 DC, RF Sputtering 모두 사용 가능
장비 상세설명
- 공정 웨이퍼로 8“를 사용하고, 증착으로 co-sputter 형태와 revolver type face to face 증착이 연속으로 가능하다.
- PM1에는 12”Target이 3개이고, PM2에는 8” Target이 4개로 구성된다.
- PM3에는 RF Power를 이용하여 CCP Plasma로 Sample Dry-Cleaning/Etching 이 이루어진다.
- Loadlock Chamber에는 8” Slot에 10장 wafer를 장착하고, 센터에 있는 TM에는 Robot이 들어있는 Transfer Module 1개로 구성되어 wafer를 각 PM에 공급한다.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 100,000원

장비설명

- 공정 웨이퍼로 8“를 사용하고, 증착으로 co-sputter 형태와 revolver type face to face 증착이 연속으로 가능하다.
- PM1에는 12”Target이 3개이고, PM2에는 8” Target이 4개로 구성된다.
- PM3에는 RF Power를 이용하여 CCP Plasma로 Sample Dry-Cleaning/Etching 이 이루어진다.
- Loadlock Chamber에는 8” Slot에 10장 wafer를 장착하고, 센터에 있는 TM에는 Robot이 들어있는 Transfer Module 1개로 구성되어 wafer를 각 PM에 공급한다.

장비 구성 및 성능

- 8“ wafer 장착 Cluster Sputter System
- Revolver type PM1
: Process Chamber (1300Øx300H), 12“x3 Target, High 10-7 torr, ESC/Cooling Chuck Module
- Co-Sputter type PM2
: 8“x4 Target, High 10-7 torr, ESC/Cooling Chuck Module
- Automatic Receipe 작동으로 full auto 증착
- RF & DC Plasma에 의한 증착이 가능

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