세정로봇
웨이퍼 세정 공정 반송로봇 실증장비(제작)
10년
주장비
분석
기계가공/시험장비 > 자동화/이송장비 > 로봇
공동활용서비스
2026-02-27
215,000,000원
없음
1. 반도체 공정용 웨이퍼 반송 로봇(Wafer Transfer Robot) 성능 및 정밀도 실증
2. 로봇의 반복 정밀도, 위치 오차 보정, 공정 연동성 등 실 환경 기반 시연 및 검증
3. 로봇 기반 웨이퍼 세정 공정 구현을 통한 반송 로봇 적용 가능성 실증
웨이퍼 반송 로봇(WTR, Wafer Transfer Robot)을 활용한 반도체 세정 공정 로봇화 실증을 위한 장비로, 반도체 기업 및 로봇 기업에서 실제 공정에 적용 가능성을 검토하고 필요한 교육을 지원하기 위한 장비입니다.
1. 실제 반도체 공정에서 사용하는 LPM(Load Port Module) 기능 구현
2. 300mm 웨이퍼 전용 WTR(Wafer Transfer Robot) 시스템 기능
3. PLC 기반 로봇 및 시스템 통합 제어 기능
4. HMI Monitor 활용 로봇 및 세정 모듈 시스템 단위별 수동 조작 기능
5. 로봇의 성능(속도, 위치 반복 정밀도, 응답성 등)의 정량 데이터 지원 기능
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 12,900원
웨이퍼 반송 로봇(WTR, Wafer Transfer Robot)을 활용한 반도체 세정 공정 로봇화 실증을 위한 장비로, 반도체 기업 및 로봇 기업에서 실제 공정에 적용 가능성을 검토하고 필요한 교육을 지원하기 위한 장비입니다.
1. 장비 크기 : 2,440mm x 1,040mm x 1,930mm
2. 반송 로봇
- 형태 : 300mm Wafer 전용 반송형, 듀얼 암
- Handling Wafer Size : 300mm
- Z-stroke : 300mm
- Repeatability : < 0.1mm
- Max.Speed : 1,000mm/s
3. 웨이퍼 공급장치(LPM) : 300mm Wafer FOUP Open/Close 장치
4. 웨이퍼 세정 모듈
- 90˚ 로터리 실린더 기반 세척 분사 노즐
- 회전형 Wafer Jig(Wafer 300mm급 안착)
5. 사용전압 : AC 220V
6. 사용전력 : 4.4KVA