씨테크시스템
실시간 공정 정보 연계 작업/품질 검사 시스템
5년
주장비
계측
광학/전자영상장비 > 카메라/영상처리장비 > 모션캡쳐카메라
공동활용서비스
2026-02-27
600,000,000원
없음
※ 실시간 공정 정보 연계 작업품질 검사 시스템
1. 광범위 작업/품질 검사 모듈
<레이저기반 고정밀 측정시스템>
- 측정범위 : ~25M ? 허브 이동 후 확장 가능
- 정밀도 : ±(28?μm + 5?L/1000)
- 통신연계 : WLAN, Bluetooth, USB 등
- 타운용 장비와 신호 연계 지원
- 국내 검교정 지원
- 헤드무게 : 약 7.2kg
- 장비작동 운영온도 : 10°C ~ 35°C
- 측정방법 : 접촉 터치 + 레이저스캔
2. 영상 기반 표면 결함·구조 분석 모듈
<비접촉 광학시 변위 변형률 측정 시스템>
- 측정면적: 150 x 120 mm²,
- 영상 해상도 : 4096 x 3068 픽셀 (12M)
- 변형률 측정 오차: 0.02%
- 교정 판넬 인증 DAkks 및 VDI/VDE 성적서
- 렌즈 변경 적용으로 측정면적 가변 가능
- 아날로그 데이터 : 16bit, 8 CH, 최대 800 K/s
- 외부 장비와 동기화 가능한 트리거 기능 탑재
- 실시간 영상 분석 및 변위 변형률 분석 가능
- 국내 교육 및 수리센터 보유
3. 작업영역 확장 및 이동 모듈
<비평단 영역 확장 시스템>
- 턱 극복: (~40mm)
1)최대30?mm(턱진입각 10°이내 경사)
2)최대40?mm(턱진입각 5°이내 경사)
- 적재 하중: 최대 70?kg
- 크기: 410?×?610?×?250?mm
- 운행 시간: 최대 7?시간, 충전 2?시간 소요
- 속도: 최대 1.2?m/s
- 도킹 정밀도: ±5?mm
- 주행 모드: AMR 자율주행 + 수동 카트 모드 대응
- 외부신호 연계 운영 가능
- 국내 수리센터 보유
※실시간 공정 정보 연계 작업품질 검사 시스템
1. 광범위 작업/품질 검사 모듈
- 3대의 카메라 및 레이저 스캔 프로브의 광시야 각 확보 분석을 통한 원하는 장소에서 고정밀 분석이 가능한 검사 모듈 구성, 핸디형 모니터 탑재로 현장에서 도면 데이터와 오차 비교 가능기계·방산 산업 中 대형 부품(조선, 항공, 방산 등)의 육안 및 촉수 검사를 고정도·광범위 측정
2. 영상 기반 표면 결함·구조 분석 모듈
- 스테레오 영상을 이용한 디지털 이미지 상관기법을 적용하여 제품의 변형률, 표면 크랙 등 측정을 비접촉으로 가능하게 하여, 연구실 및 현장에서 내구 모드, 변형 등 분석
3. 작업영역 확장 및 이동 모듈
- 공정 환경의 3차원 정보를 실시간 수집하고, 영상 기반 분석 모듈의 실시간 환경 데이터를 제공 및 작업/품질검사 모듈 측정 위치 정보 제공
기관의뢰
이동형
건별
[EA] 100,000원
※실시간 공정 정보 연계 작업품질 검사 시스템
1. 광범위 작업/품질 검사 모듈
- 3대의 카메라 및 레이저 스캔 프로브의 광시야 각 확보 분석을 통한 원하는 장소에서 고정밀 분석이 가능한 검사 모듈 구성, 핸디형 모니터 탑재로 현장에서 도면 데이터와 오차 비교 가능기계·방산 산업 中 대형 부품(조선, 항공, 방산 등)의 육안 및 촉수 검사를 고정도·광범위 측정
2. 영상 기반 표면 결함·구조 분석 모듈
- 스테레오 영상을 이용한 디지털 이미지 상관기법을 적용하여 제품의 변형률, 표면 크랙 등 측정을 비접촉으로 가능하게 하여, 연구실 및 현장에서 내구 모드, 변형 등 분석
3. 작업영역 확장 및 이동 모듈
- 공정 환경의 3차원 정보를 실시간 수집하고, 영상 기반 분석 모듈의 실시간 환경 데이터를 제공 및 작업/품질검사 모듈 측정 위치 정보 제공
※ 실시간 공정 정보 연계 작업품질 검사 시스템
1. 광범위 작업/품질 검사 모듈
<레이저기반 고정밀 측정시스템>
- 측정범위 : ~25M ? 허브 이동 후 확장 가능
- 정밀도 : ±(28?μm + 5?L/1000)
- 통신연계 : WLAN, Bluetooth, USB 등
- 타운용 장비와 신호 연계 지원
- 국내 검교정 지원
- 헤드무게 : 약 7.2kg
- 장비작동 운영온도 : 10°C ~ 35°C
- 측정방법 : 접촉 터치 + 레이저스캔
2. 영상 기반 표면 결함·구조 분석 모듈
<비접촉 광학시 변위 변형률 측정 시스템>
- 측정면적: 150 x 120 mm²,
- 영상 해상도 : 4096 x 3068 픽셀 (12M)
- 변형률 측정 오차: 0.02%
- 교정 판넬 인증 DAkks 및 VDI/VDE 성적서
- 렌즈 변경 적용으로 측정면적 가변 가능
- 아날로그 데이터 : 16bit, 8 CH, 최대 800 K/s
- 외부 장비와 동기화 가능한 트리거 기능 탑재
- 실시간 영상 분석 및 변위 변형률 분석 가능
- 국내 교육 및 수리센터 보유
3. 작업영역 확장 및 이동 모듈
<비평단 영역 확장 시스템>
- 턱 극복: (~40mm)
1)최대30?mm(턱진입각 10°이내 경사)
2)최대40?mm(턱진입각 5°이내 경사)
- 적재 하중: 최대 70?kg
- 크기: 410?×?610?×?250?mm
- 운행 시간: 최대 7?시간, 충전 2?시간 소요
- 속도: 최대 1.2?m/s
- 도킹 정밀도: ±5?mm
- 주행 모드: AMR 자율주행 + 수동 카트 모드 대응
- 외부신호 연계 운영 가능
- 국내 수리센터 보유