Tokyo Electronics

AEC-Q,JEDEC,ESDA,JS-002

본 장비는 반도체 소자, 집적회로(IC), 패키지 부품에 대해 CDM(Charged Device Model) 기반의 정전기 방전 스트레스를 정밀하게 인가하고, 이에 따른 소자의 정전기 내성을 평가하는 시험 기능을 수행한다. 장비는 유도 충전 방식과 직접 충전 방식의 CDM 시험을 지원하며, 고해상도 카메라와 고정밀 로봇 구동계를 이용해 목표 핀 또는 접촉 지점에 방전 스트레스를 반복성 있게 인가할 수 있다. 또한 방전 전압, 극성, 반복 횟수, 접촉 위치를 세밀하게 제어하고 방전 감지 기능을 통해 유효 방전 여부를 확인함으로써, 시험 전후의 전기적 특성 변화, 파괴 여부, 파라미터 드리프트, 잠재 손상 여부를 정량적으로 분석할 수 있다. CDM은 실제 반도체 제조 및 조립 공정에서 발생하는 대표적인 정전기 이벤트를 반영하는 시험 모델로 활용되며, 본 장비는 이러한 CDM 스트레스에 대한 소자의 취약도와 내성 한계를 체계적으로 평가하는 기능을 제공한다.
- 컴프레셔를 이용한 CDM(Charged Device Model) 방식 정전기 방전 구현
- 고전압 방전 인가 기능을 통해 다양한 ESD 스트레스 조건 재현 가능
- 방전 전압, 극성, 반복 횟수 등 시험 조건의 정밀 제어 기능 제공
- 반도체 IC 및 다양한 패키지 타입(QFP, BGA 등)에 대한 시험 대응 가능
- 시험 전/후 전기적 특성 측정을 통한 소자 손상 여부 분석 가능
- AEC-Q100, JEDEC(JS-002 등) 국제 규격 기반 시험 수행 지원
- 정전기 방전 시 발생하는 전류 파형 및 응답 특성 분석 가능
- 소자별 정전기 내성 한계값 도출 및 데이터 기록 기능 제공

해당 장비는 반도체 소자 및 전자부품의 CDM 정전기 내성을 평가하기 위한 완전 자동형 CDM 시험 장비이다. 본 장비는ESDA/JEDEC JS-002 및 JEITA 기준에 부합하는 시험 수행이 가능하도록 설계되었다. 장비는 최대 4 kV까지의 CDM 스트레스를 인가할 수 있으며, 고해상도 카메라와 고정밀 로봇을 통해 시험 대상의 특정 핀, 볼, 리드, 단자 위치에 정확하게 접촉하여 방전을 수행한다. 특히 목표 위치에 대한 정밀 포지셔닝 기능을 바탕으로 소형 패키지와 미세 피치 소자에서도 반복성 있는 시험이 가능하다.
또한 장비는 접촉 핀을 시험 대상 형상에 맞게 교체할 수 있어 QFP, BGA, QFN 등 다양한 패키지 구조에 대응 가능하며, BGA 시험 시에는 디바이스 핀에 과도한 기계적 하중을 가하지 않는 포고 핀 구조를 적용하여 기계적 접촉 손상을 최소화한다. CDM 방전 감지 기능을 통해 실제 방전 발생 여부를 확인할 수 있고, 제습 기능을 통해 챔버 내부 습도를 30% 이하로 제어하여 정전기 시험의 재현성과 안정성을 높일 수 있다. 넓은 작업 공간, 특히 높이 방향의 여유 공간을 확보하고 있어 보드 실장형 디바이스, 모듈, 특수 형상 시편에 대한 시험 적용성도 우수하다. 이러한 특성으로 인해 본 장비는 규격 기반의 정전기 내성 평가뿐 아니라 설계 검증, 취약 핀 식별, 제품 이상 원인 분석 등 다양한 신뢰성 평가 업무에 활용 가능한 장비이다.