dSPACE
HILS
10년
주장비
시험
데이터처리장비 > 하드웨어 > 달리 분류되지 않는 하드웨어
공동활용서비스
2025-12-12
241,932,480원
없음
- 차량용 전장 부품에서 Electrical Parking Brake(EPB)의 반도체 단품, 부품 및 연동 부품과의 통합 테스트를 통한 기능안전 검증 및 평가환경 구축
- 반도체 부품 소자부터 단위 제어기, 각종 차량 물리적 부품 등을 Software로 대체하여, 유연하게 테스트 환경을 구축하고 개발 시간을 단축할 수 있는 개발 프로세스 확립
- HIL Simulator와 연동하여 다양한 차종 및 테스트 조건을 인가할 수 있는 테스트 환경으로 하드웨어 뿐만 아니라 소프트웨어의 기능 결함을 사전에 파악할 수 있는 평가 진행
ㅇ EPB 반도체 부품 검증을 위해 테스트 벤치 기반 HIL Simulator와 연동하여 실시간 교통상황 및 운전자 패턴에 대한 EPB 부품 기능 검증 및 각종 부품 사양 차이에 따른 성능 평가
- HIL Simulator의 차량 동역학 모델과 연동한 EPB 기능 및 성능 평가
- Electric Parking Brake(EPB) 테스트를 위한 테스트 벤치 연동
- 연동 전장장비와의 통합 테스트 수행
- 다양한 시나리오를 통해 하드웨어 기능 검증 및 Risk 평가 진행
기관의뢰 직접사용 임대가능
고정형
시간별
[Hr] 20,000원
○ HIL Simulator 연동 기반 EPB 기능 검증
- 차량 종·횡 방향 동역학 모델, 제동 시스템 모델, 구동계 모델이 구현된 HIL Simulator의 차량 동역학 모델과 EPB 제어 로직을 연동
- 경사로, 정차/출발, 급제동, 저속 주행 등 실제 주행 조건을 가상 환경에서 재현하여 EPB 동작 타이밍 및 제어 정확도 검증
- 실시간 시뮬레이션 환경에서 EPB 제어 신호, 모터 구동, 클램핑 토크 형성 과정 분석
○ EPB 테스트 벤치 연동 시험
- EPB ECU, 모터, 캘리퍼, 센서류를 포함한 실물 테스트 벤치 구성
- HIL Simulator에서 생성된 가상 차량 상태(차속, 경사도, 운전자 입력 등)를 테스트 벤치에 실시간으로 전달
- 반도체 부품(CPU, Power IC, Driver IC 등)의 제어 신호 처리 능력, 응답 지연, 열 특성 및 내구 특성 검증
○ 연동 전장 장비와의 통합 테스트
- EPB ECU와 BCM, ESC, TCU 등 관련 전장 시스템 간 CAN/LIN 통신 연동 검증
- 통신 지연, 오류 발생 시 EPB Fail-safe 동작 및 진단 로직 정상 동작 여부 확인
- 전원 변동, 노이즈 유입 등 차량 전장 환경을 고려한 통합 시스템 신뢰성 평가
○ 부품 사양 차이에 따른 성능 비교 평가
- 반도체 부품 사양(연산 성능, 클럭, 전류 용량, 열 특성 등) 변경에 따른 EPB 제어 성능 비교
- 제동 응답 시간, 클램핑 토크 형성 시간, 소비 전력 및 발열 특성 분석
- 사양별 성능 한계 및 적용 가능성 도출
○ 다양한 시나리오 기반 하드웨어 기능 검증 및 Risk 평가
- 경사로 주차, 반복 작동, 저온/고온 환경, 배터리 저전압 등 극한 시나리오 기반 시험 수행
- 반도체 오동작, 신호 지연, 센서 오류 등 잠재적 Failure Mode 식별
- HIL 기반 시나리오 시험 결과를 통해 EPB 시스템의 위험 요소(Risk) 분석 및 개선 항목 도출
01. Electric Parking Brake Test Bench : 1 set
ㅇ Size : 1600(h) x 1000(w) x 3500d 이하
ㅇ Weight : 600kg 이하
ㅇ Power Distributor : AC 220V to DC 12V
ㅇ 비상정지 Module
ㅇ 문 열림 감지 Module
02. Electric Parking Brake Jig : 1 set
ㅇ Electric Parkig Brake Type : Motor on Caliper
ㅇ 4ea x 로드셀(캘리퍼용) 20kN, 0~10V
ㅇ 4ea x 앰프(로드셀) 20kN, 0~10V
ㅇ 1ea x LVDT 센서(Resolution : 1mm) 및 엠프
ㅇ FR/L Pressure 500bar, 0~10V
03. HIL Interface Engineering : 1 ea
ㅇ Test GUI 제작
ㅇ Wiring harness 제작
ㅇ EPB Data Monitoring
04. I/O and CAN Modeling : 1 ea
ㅇ 센서 I/O Modeling
ㅇ CAN 통신 Modeling
ㅇ Test Bench Controller I/O Modeling