아이작리서치
iMV-DX4
10년
주장비
시험
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 원자층증착장비
공동활용서비스
2025-12-16
645,940,000원
없음
- 다양한 분말의 표면에 단차 피복성이 우수한 이종 소재 코팅
- 차폐 특성을 갖는 분말의 표면에 고방열성 및 절연 특성을 갖는 소재를 코팅하여 다기능 소재 합성
- 웨이퍼 상부에 고결정성, 고배향, 고밀도 박막 증착
- 3성분계 이상의 고품질 박막 합성
- 전도성이 우수한 금속 분말 표면에 융점이 낮은 소재를 코팅하여 저온소결 접합 소재 합성
- 본 장비의 명칭은 분말 및 웨이퍼 원자층증착시스템(Atomic Layer Deposition)이며 분말의 표면과 웨이퍼의 상부에 특정 물질을 균일한 두께로 증착하는데 사용함.
- Plasma Enhanced ALD (PEALD)를 활용하여 저온 공정에서 고품질 박막을 증착함.
- 부유 방식으로 단차 피복성이 우수한 분말 표면 코팅이 가능함.
- 5G/6G 통신용 부품 제작을 위한 고품질 분말 및 박막 제조에 활용함.
- Core/Shell 형태의 복합소재 구현을 통한 다기능 분말 소재를 합성함.
- 분말 코팅과 박막 증착이 가능한 2-in-1 장비인 점이 특징임.
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 20,000원
- 본 장비의 명칭은 분말 및 웨이퍼 원자층증착시스템(Atomic Layer Deposition)이며 분말의 표면과 웨이퍼의 상부에 특정 물질을 균일한 두께로 증착하는데 사용함.
- 분말 코팅과 박막 증착이 가능한 2-in-1 장비임.
- Plasma Enhanced ALD (PEALD)를 활용하여 저온 공정에서 고품질 박막을 증착함.
- 부유 방식으로 단차 피복성이 우수한 분말 표면 코팅이 가능함.
- 5G/6G 통신용 부품 제작을 위한 고품질 분말 및 박막 제조에 활용함.
- Core/Shell 형태의 복합소재 구현을 통한 다기능 분말 소재를 합성함.
○ 웨이퍼 챔버
- 8인치 웨이퍼 대응
- 400 ℃ 이하 공정
- Reaction chamber: Anodized Al 6061 body
- Susceptor heater: Stainless steel 316
- Showerhead kit: Single shower head temperature: 150 ℃
- 두께 균일도: ~98%
- 대응 기판 크기: 8인치
- 웨이퍼 공정 온도: ~400 ℃
- Plasma Type: CCP RF 13.56 MHz
- Process Gap: 15 ~ 20 mm
- Chamber Lid Heater: ~150 ℃
- Pumping Line Size: NW40
- Pump: 10,000L급 Dry Pump
- Load-lock Chamber
○ 분말 챔버
- 부유 방식(Fluidized type bed reactor)
- 3L 부피
- 300 ℃ 이하 공정, Al 6061 alloy and SUS mesh
- Seperated zone showerhead
- 함량 균일도: ~90%
- 분말 회수율: ~98%
- 파우더 챔버 크기: 1L x 3 ea
- 파우더 공정 온도: ~300 ℃
- Fluidized Bed Type Reactor
○ 가스 공급 시스템
- Canister 5세트 (전구체) + 1세트 (Reactant)
- Liquid canister: Stainless steel 316, 200 cc size (잔량 표시 기능 탑재)
- Canister heating: 150 ℃ (5 canister)
- Canister: Al, Ti, Mg, Li, Nb
- 공정 가스: Ar, N2, O2, O3, NH3
- MFC set: VCR 1/4“, 1000~5000 sccm
- 오존 발생기: 농도 ~210 g/m3, 오존 제거기 탑재, 농도측정기 탑재,
- 가스 검출기: NH3, O3