Espec

IEC 60068-2-14,JEDEC JESD22-A104,JEDEC JESD22-A106

- 초고온(+300°C) 및 저온(-65°C)의 급격한 온도 변화 구현
- 시료 내부 소자의 실시간 모니터링 및 데이터 수집 (AMR 연동)
- 다양한 국제 신뢰성 시험 규격(IEC, JESD)에 따른 자동 시험 지원

차세대통신 5G/6G 및 항공·우주 산업의 핵심인 차세대 화합물 반도체(GaN) 소자는 고출력화로 인해 동작 시 열 밀도가 매우 높으나, 기존 열충격 규격(+150°C 이하)으로는 실제 가동 환경의 잠재적 결함을 모사하기에 한계가 있음. 이에 본 장비는 +300°C 초고온과 -65°C 저온 사이의 급격한 온도 변화를 구현하여 이종 소재 간 열팽창 계수 차이로 발생하는 계면 박리나 솔더 조인트 크랙 등 구조적 결함을 가속 검출하기 위한 장비임. 또한 40채널 실시간 저항 모니터링을 통한 소자 열화 데이터 및 고장 시점 확인이 가능하여, 이를 통해 고장 메커니즘을 규명하여 국내 기업이 고신뢰성 제품을 조기 확보하도록 돕는 핵심 기술 거점 역할을 수행함.