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장비정보

제작사
KEYENCE
모델 명
KBC 001

내용연수
10년
구분
주장비

용도
분석
표준 분류
광학/전자영상장비 > 이미지분석장비 > 레이저형광이미지분석장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2026-03-16

취득금액
385,000,000원
인증정보
ISO 18452,KS L ISO 18452,KS L 3422
기능
0 접촉식(contact)-Resolution : 1Å-Repeatability : 5Å-Scan Length : 50mm-8“ Wafer(200mm) 대응
0 비접촉식(non-contact)-관찰 배율: ~28,800배 (최대)-Laser 파장: 661nm-높이 측정 표시 분해능: 1nm (@공초점)-높이 표시 분해능: 0.01nm (@백색 간섭)
0 Auto Stage 기능-Stroke : 310mm-6“,8”12“ 대응 Vaccum Plate-수동 Align 기능 SW내 지원
장비 상세설명
- 접촉식/비접촉식 표면단차 측정장비는 고정도·고분해능·뛰어난 안정성을 갖는 미세형상측정 장비로 시료 표면을 마이크로미터 팁을 이용하여 접촉식 스캔하여 시료 표면의 단차 및 거칠기를 1.0 Å 이상의 분해능으로 측정하는 접촉식 측정장비와 레이저 공초점/포커스 바리에이션/백색 간섭의 세 가지 다른 스캔 원리를 사용하여 시료의 형상을 고정도(최고 분해능 : 0.01 nm)로 측정할 수 있는 비접촉식 장비가 일체화된 장비임
- 또한 Auto stage 기능이 있어 반도체 박막부터 다양한 크기의 웨이퍼 또는 기판(6“,8”12“ 대응 가능)까지 다양한 시료의 표면 단차 및 거칠기 등을 단시간 내에 효율적인 분석이 가능함
- 접촉식/비접촉식 일체형 표면 단차 측정 장비는 미세한 반도체 소자, 반도체 박막, 웨이퍼, 전력반도체용 세라믹 기판의 표면 형상(휨, 표면거칠기 등)뿐만 아니라 반도체 결함 분석(기공, 이물질, 크랙 등)까지 가능하여 첨단 반도체 소재·부품 시험분석을 수행하기 위한 핵심 장비임

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
건별

장비 사용료
[EA] 200,000원

장비설명

0 접촉식/비접촉식 일체형 표면 단차 측정 장비는 미세한 반도체 소자, 반도체 박막, 웨이퍼, 전력반도체용 세라믹 기판
의 표면 형상(휨, 표면거칠기 등)뿐만 아니라 반도체 결함 분석(기공, 이물질, 크랙 등)까지 가능하여 첨단 반도체 소재·부품 시험분석을 수행하기 위한 측정 장비임
- 접촉식 방법을 이용하여 반도체 제조장비 내 세라믹 부품의 플라즈마 저항성 시험 후 표면거칠기 및 식각 깊이 측정 등에 활용
- 비접촉식 방법을 이용하여 반도체 소재·부품의 단차, 미세형상, 박막 두께,실리콘 웨이퍼의 표면거칠기 측정 등에 활용
0 접촉식 방법을 이용하여 단차높이, 표면거칠기, 표면의 구조를 2차원
그래프로 구현을 할 수 있으며, 비접촉식 방법을 이용하여 시료 요철부의 체적, 표면적, 면적률, 입자 직경 등 다양한 형상들을 3차원으로 구현할 수 있는 장비임

장비 구성 및 성능

0 접촉식(contact)
-Resolution : 1Å
-Repeatability : 5Å
-Scan Length : 50mm
-8“ Wafer(200mm) 대응
0 비접촉식(non-contact)
-관찰 배율: ~28,800배 (최대)
-Laser 파장: 661nm
-높이 측정 표시 분해능: 1nm (@공초점)
-높이 표시 분해능: 0.01nm (@백색 간섭)
0 Auto Stage 기능
-Stroke : 310mm
-6“,8”12“ 대응 Vaccum Plate
-수동 Align 기능 SW내 지원

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