ThermoFisher Scientific
Orion3
10년
주장비
시험
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
공동활용서비스
2025-10-29
365,000,000원
AEC-Q100-005,JEDEC Standards JS-002
○ 반도체 정전기 CMD 평가 시험기는 전장부품 및 시스템반도체 등 소재, 부품 분야에서 반도체 소자가 Field에 장착 되거나 공정 투입 시 소자로부터 발생할 수 있는 정전기 불량 검증을 메커니즘으로 진행하는 시험으로 Package나 모듈 소자에 전하를 충전시킨 후 방전시키는 방법으로 정전기로 발생하는 전기적 내성을 평가하는 장비이다.
○ 반도체에 CDM(Charged Device Model)를 모사하여 평가하는 시험장비로 JEDEC, JS-002등 국제 반도체 시험 규격에 대응하여 정전기 내성을 시험 평가하는 장비임. 전장용, 산업용 인버터등의 반도체 부품에 대한 CDM 평가 수행
▷ CDM Test
- 전자 장치의 정전기 방전(ESD) 내성을 평가하기 위한 모델 중 하나로 CDM은 특히 반도체 장치가 충전된 상태에서 발생할 수 있는 방전현상을 3가지 사항으로 시뮬레이션 평가 진행
· 충전 상태 : CDM은 전자 장치가 충전된 상태에서 발생하는 방전을 다룸. 이는 장치가 고립된 상태에서 정전기로 인해 발생하는 방전현상을 모사
· 접촉 방전 : CDM 시험에서는 장치의 핀이나 외부 접촉부가 ESD 발생기와 접촉하여 방전이 발생
· 고전압 : 방전 전압은 일반적으로 500V에서 2000V 이상으로 설정됨
- 시료를 테스트 스테이션에 자재를 대드버그 상태로 올려놓고 ESD 발생기를 통해 전압을 충전하여 접촉시켜 방전 후 소자 기능 검사를 통해 전기적·물리적 손상을 평가
기관의뢰
고정형
건별
[EA] 150,000원
○ 반도체소자 손상의 주요 불량 원인으로 정전기에 의한 소자 Burning이 있으며, 이에 따라 정전기에 대한 검증의 필요성이 높아지고 특히 ‘반도체 정전기 CDM 평가 시스템’은 실제 미래차 시스템 반도체 실장 및 제품 공정에서 흔히 발생하는 정전기 현상을 구현하고, 단계별 정전기를 통해 고장을 예측하여 설계 및 시제품 및 양산 단계에서 필수 시험 장비임
○ 반도체 정전기 CDM 평가시험기 주요사양
- 시스템 구성
1) 메인 시스템 (Main System)
2) 고해상도 Ethernet 기반 GigE 카메라
3) 2 kV 이상의 고전압 충전 시스템
4) 환경 온도/습도 모니터링 및 프로그램 제어 기능
5) 디바이스 정렬 및 고정용 진공 펌프 내장
6) 오실로스코프를 이용한 CDM 이벤트 검출 및 파형 기록 기능
7) JS-002 (JEDEC/ESDA 공동 표준) 및 AEC-Q100-011 규격 시험 대응
8) CDM 시험전압: JS-002 레벨 기준 TC1000 이상
9) 시험 면적: 10 cm × 10 cm
10) X, Y 축 이동 정밀도: 25.4 µm
11) Z 축 이동 거리: 38 mm
12) X, Y, Z 축 최소 이동단위: 1 µm
-CDM (Charged Device Model)
1) 시험 전압 범위: 30 V ~ 2 kV
2) Ethernet 기반 GigE 카메라 및 그라운드 플레인 구성
3) 충전 플레이트(Charge Plate) 및 절연 재질(Dielectric) 구성
4) 시험 모듈: 대형(Large) 및 소형(Small) 모듈 지원
5) HBM, MM, Latch-up 시험기와 디바이스 파일 호환
- 파형 검증 도구 (Waveform Verification Tools)
1) 20 dB 감쇠기(Attenuator), RF 케이블 등 검증 부속품 포함
2) 파형 분석 소프트웨어 (Waveform Analysis Software) 제공