KEYENCE
VHX-X1
10년
주장비
분석
광학/전자영상장비 > 현미경 > 디지털현미경
공동활용서비스
2025-03-18
99,550,000원
JEDEC JESD22,AEC Q-100
육안으로 식별하기 어려운 미소영역 및 표면 구조나 결함을 선명하게 관찰하고, 3D 분석, 오염도 분석, 써치라이팅 기능 등 다양한 기능을 통해 분석 수행하는 장비로써, 자동 입자 크기 측정, 길이 및 폭 측정, 코팅 두께 측정을 통해 분석이 가능한 장비이다.
■ 디지털 광학 현미경은 시스템반도체(단품,소자)의 내환경성 및 신뢰성 평가를 통해 수명과 성능에 영향을 주는 고장이 발생할 시 형상 및 표면을 관찰하는 장비임.
■ 비파괴 고장분석과 디캡슐레이션 및 전단시험기 등과 같은 파괴시험 이후 집적회로의 형상 분석을 위한 장비로서, 대물렌즈를 통한 고해상도 컬러(1222만화소) C-MOS 카메라로 관찰대상물체의 입체형상을 구축하는 동시에 초점이 맞는 위치의 영상을 통한 분석 수행
■ 해당 장비는 육안으로 식별하기 미소영역에 대한 관찰을 진행하고, 3D 분석, 오염도 분석, 써치라이팅 기능을 통해 분석 수행하여, 반도체 국제 표준인 JEDEC JESD22-B101(External Visual) 등 규격에 맞게 소프트웨어를 활용해 이미지 내 오염도 분석, 여러 각도의 조명변화를 통한 미세 크랙을 확인하여 초기에 불량 검출
■ 반도체 미세 영역에 대한 고장분석 진행 시에 반복적으로 상태를 확인하며 분석 진행
기관의뢰
고정형
건별
[EA] 25,000원
전장부품 및 시스템반도체 부품, PCB 및 패키지 등의 고장분석 시 고장모드와 고장매커니즘을 규명하기 위한 광학 현미경 분석 진행하는 장비로써, 육안으로 식별하기 어려운 미소영역에 대한 관찰을 진행하고, 3D 분석, 오염도 분석, 써치라이팅 기능등을 통해 분석을 수행한다.
1. 현미경 모니터
- 사이즈 : 컬러 액정 27인치
- 화면사이즈 : 596.16mm(H) × 335.34mm(V)
- 화소 피치 : 0.15525mm(H) × 0.015525mm(V)
- 화소 수 : 3840(H) × 2160(V)
- 표시색 : 약 10.7억색
- 시야각 : ±89°(typ. 좌우), ±89°(typ. 상하)
2. 현미경 카메라
- 촬상소자 : 1/1.7형 1222만 화소 CMOS이미지 센서
- 프레임 레이트 : 30fps(최대)
- 해상도
① 고속 : 2048(H) × 1536(V)
② 고해상도(4K 모드 off) : 2880(H) × 2160(V)
③ 고해상도(4K 모드 on : 4000(H)× 3000(V)
④ 고해상도 : 12000(H) × 9000(V)
- 하이 다이내믹 레인지 : RGB 각 화소 16bit
3. 콘솔
- 스테이지 이동, 조명 및 배율 전환
- 화면분할기능과 오토포커스 기능
4. 3D 형상 측정모듈 (3D 분석 소프트웨어)
- 자동면적계측, 오염 계측 및 해석
- 2D, 3D 치수 측정
- 3D형상, 거칠기 측정, 입자, 입도 분석
5. 렌즈부
① 20~100배율 ② 100~500배율 ③ 500~2500배율
6. 스테이지
- XY 스테이지
① XY 자동 스테이지 이동 속도 : 20mm/sec(최대)
② XY 스테이지 이동량 : ±50mm
- 포커스 Z축
① Z 자동 스테이지 이동 속도 : 17mm/sec(최대)
② Z 스테이지 이동량 : 49mm
- 적재 하중 : 5kg
7. 켈리브레이션 키트
- 범위 : 0~20mm
8. 현미경 본체 및 카메라 호환 컴퓨터
- 프로세서 (CPU) : 인텔 코어 i5-14500T vPro
- 메모리 (RAM) : 32 GB DDR5 (2x16 GB)
- 저장장치 (SSD) : M.2 2280 PCIe NVMe SSD, 1TB
- 운영체제 (OS) : Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Value