대건테크
dpertM500
7년
주장비
생산
기계가공/시험장비 > 성형/가공장비 > 3D프린터
공동활용서비스
2026-09-01
1,394,758,000원
없음
ㅇ 금속 분말을 고출력 파이버 레이저로 선택적으로 용융·적층하여 복잡한 형상의 3차원 금속 부품을 제작하는 분말베드용융방식(PBF)의 금속 3D프린터 장비이다.
ㅇ 최대 500 × 500 × 500 mm 크기의 출력 공간을 확보하여 대형 금속 부품 및 복잡한 형상의 일체형 구조물 제작이 가능한 장비이다.
ㅇ 500 W급 파이버 레이저 4기와 고속 스캐너를 탑재하여 대면적 금속 부품의 정밀·고속 적층 제조가 가능한 장비이다.
ㅇ 20~150 ㎛ 범위의 적층 두께와 70~100 ㎛ 크기의 레이저 빔 제어를 통해 정밀한 형상의 금속 부품 제작이 가능한 장비이다.
ㅇ 스테인리스강(SUS316L) 및 알루미늄 합금(AlSi10Mg) 등의 금속 분말 소재를 사용하여 다양한 금속 부품 및 소재 특성평가용 시험편 제작이 가능한 장비이다.
ㅇ 복잡한 내부 유로, 경량화 구조 및 기존 절삭가공으로 제작하기 어려운 고난도 형상의 금속 부품을 일체형으로 제작할 수 있는 장비이다.
ㅇ 본 장비는 금속 분말을 고출력 파이버 레이저로 선택적으로 용융하고 층별로 적층하여 3차원 금속 부품을 제작하는 분말베드용융방식(PBF)의 금속 3D프린터이다. 장비의 외형 크기는 3,980(W) × 1,936(D) × 3,751(H) mm이며, 최대 출력 크기는 500 × 500 × 500 mm로 대형 금속 부품 및 복잡한 형상의 구조물 제작이 가능하다.
ㅇ 본 장비는 500 W급 파이버 레이저 4기와 F-theta 렌즈 및 고속 스캐너를 탑재하고 있으며, 최대 11 m/s의 스캔 속도를 지원하여 금속 분말의 정밀하고 효율적인 적층 제조가 가능하다. 또한 20~150 ㎛ 범위의 적층 두께와 70~100 ㎛ 크기의 레이저 빔을 적용하여 부품의 형상 및 요구 특성에 따른 정밀한 적층 가공이 가능하다.
ㅇ 사용 가능한 금속 분말 소재는 스테인리스강(SUS316L) 및 알루미늄 합금(AlSi10Mg)이며, 질소(Nitrogen) 및 아르곤(Argon) 가스를 사용하여 적층 제조 공정에 필요한 보호 분위기를 조성한다. 장비의 운용 환경은 15~25 ℃이며, 전용 소프트웨어를 통해 적층 제조를 위한 데이터 처리 및 공정 준비가 가능하다.
ㅇ 본 장비는 기존 절삭가공 방식으로 제작하기 어려운 복잡한 내부 유로, 경량화 구조 및 일체형 금속 구조물 제작이 가능하며, 다양한 산업 분야의 금속 부품 시제품 제작과 기능성 부품 개발에 활용할 수 있다.
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 100,000원
ㅇ 본 장비는 첨단 농기계의 핵심 금속 부품 개발 및 제조기술 고도화를 위해 구축한 금속 3D프린터로, 금속 분말을 고출력 파이버 레이저로 선택적으로 용융·적층하여 복잡한 형상의 금속 부품과 시제품을 제작하는 장비이다.
ㅇ 최대 500 × 500 × 500 mm 크기의 금속 부품 제작이 가능하며, 500 W급 파이버 레이저 4기와 고속 스캐너를 활용하여 정밀하고 효율적인 금속 적층 제조를 지원한다. 또한 스테인리스강(SUS316L) 및 알루미늄 합금(AlSi10Mg) 소재를 적용하여 첨단 농기계에 필요한 다양한 금속 부품의 시제품 제작 및 성능 검증을 지원한다.
ㅇ 특히 첨단 농기계의 경량화, 부품의 일체화 및 복잡한 구조의 기능성 부품 개발에 활용되며, 기존 절삭가공 방식으로 제작하기 어려운 금속 부품의 설계 자유도를 높이고 시제품 제작 및 성능평가를 통해 첨단 농기계 부품의 기술개발을 지원하는 역할을 수행한다.
ㅇ 아울러 첨단 농기계 분야뿐만 아니라 항공·우주·자동차 산업에 필요한 경량화 부품, 복잡한 내부 구조를 가진 기능성 부품 및 고부가가치 금속 부품의 시제품 제작에도 활용할 수 있어 다양한 산업 분야의 금속 적층 제조기술 개발을 지원하는 장비이다.
ㅇ 외부 사이즈(mm) : 3,980(W) x 1,936(D) x 3,751 (H)
ㅇ 출력 사이즈(mm) : 500 x 500 x 500
ㅇ 작동온도 : 15 ~ 25 ℃
ㅇ 분말 : Stainless Steel (SUS316L), Al-Alloy (AlSi10Mg)
ㅇ 레이저 : fiber laser
ㅇ 레이저 파워 : 500W x 4
ㅇ 스캐너 : F-theta lens; high-speed scanner
ㅇ 스캔스피드 : 11m/s
ㅇ 적층 두께 : 20-150 ㎛
ㅇ 레이저 빔 크기 : 70-100 ㎛
ㅇ 사용가스 : Nitrogen / Argon Gas
ㅇ 소프트웨어 : Materialise Bulid Processor for dpert SLM