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장비정보

제작사
큐엠씨
모델 명
CDT-300

내용연수
10년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2026-06-16

취득금액
376,044,040원
인증정보
없음
기능
웨이퍼 칩 재배열 본더’ 장비는 칩을 Wafer 형태로 공급받아 칩의 위치를 자동으로 스캔하고, 분류데이터를 기준으로 제품의 양품과 불량품을 고속으로 자동 선별하는 가장 필수적인 시제품제작 장비임
장비 상세설명
웨이퍼 칩 재배열 본딩 공정을 통해 Ring to Ring, Ring to Gel Pack 등 다양한 형태로 8인치, 12인치 웨이퍼 칩을 재배열하기 위한 필수 장비임
빠르고 안정된 Pick&Place로 Chip Damage를 최소화하고, 고정밀 배열 Accuracy를 구현하여 원하는 위치에 칩을 재배열이 가능함

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 80,700원

장비설명

1. ‘웨이퍼 칩 재배열 본더’ 장비는 칩을 Wafer 형태로 공급받아 칩의 위치를 자동으로 스캔하고, 분류데이터를 기준으로 제품의 양품과 불량품을 고속으로 자동 선별하는 가장 필수적인 시제품제작 장비임
2. 웨이퍼 칩 재배열 본딩 공정을 통해 Ring to Ring, Ring to Gel Pack 등 다양한 형태로 8인치, 12인치 웨이퍼 칩을 재배열하기 위한 필수 장비임
3. 빠르고 안정된 Pick&Place로 Chip Damage를 최소화하고, 고정밀 배열 Accuracy를 구현하여 원하는 위치에 칩을 재배열이 가능함
4. Automatic Vision을 적용하여 Double chip, damage chip 검사가 가능함

장비 구성 및 성능

1. 일반 사양
1) Wafer Size : 8, 12인치
2) Die Size Range : 2.0x2.0mm~12.0x12.0mm 이상
3) Die Thickness Range : 100~800um 이상
4) Placement Accuracy (X-Y axis) : ±50um 이하
5) Die Rotation : ±1° 이하

2. Stage
1) Stage Size : 8, 12인치
2) Stage Rotation : 90°, 180°, 270°
3) Stage Expending : 5.0mm 이상
4) Stage Conversion : 수동

3. Vision
1) Vision : 1/3“ monochrome CCD Camera(640 x 480 pixel)
2) Vision Unit : Wafer Alignment & Scan, Placing Check
3) Zoom : 0.22X ~ 1.32X(Automatic motorizing)

4. 기타
1) Pick & Place Head : 2Arm / Swing type
2) Eject pin module 높이 조정 : Servo motor
3) Loading/Unloading Unit : Cassette, Feeder
4) Cassette Loading : 2단 적재
5) Cassette Mapping 기능

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