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장비정보

제작사
ASMPT
모델 명
MEGA-P

내용연수
10년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 다이본더

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2026-09-29

취득금액
911,469,780원
인증정보
없음
기능
고정밀 플립칩 본더′는 반도체 플립칩 패키징 공정의 핵심 장비로 패키지 기판에 반도체 칩을 플립 본딩하여 접합 하는 필수 공정 장비이며, 반도체 패키지가 고집적화 기술로 진행되고 있으며, 이에 따라 칩을 정밀하게 본딩하여 패키지를 만들 수 있는 고정밀 플립칩 본딩 공정 장비 입니다.
장비 상세설명
“고정밀 플립칩 본더“장비는 균일한 크기의 칩을 균일한 힘으로, 균일한 위치에 실장이 필요한 고집적화 패키지의 시제품제작 용도로 활용되며, 소재, 부품, 장비 분야에 대한 기업들의 연구개발 지원을 위한 필수 시험 장비로서 첨단소재, 지능형반도체·IT 부품을 시험 평가하고 이를 적용한 시제품제작을 할수 있는 공정 장비입니다.
또한 안정된 고정밀 본딩으로 Chip Rotate, Tilt등을 최소화 하고 High Placement Bonding이 가능하여 FC-BGA 등의 첨단패키지와 Die 사이즈 0.5mm 까지 대응 가능하여 Sensor, LED 등에도 폭넓게 활용이 가능한 장비입니다.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 162,900원

장비설명

“고정밀 플립칩 본더“장비는 소재, 부품, 장비 등 지능형반도체 제품의 플립칩 패키지 시제품제작에 활용 가능하며 반도체 후공정인 패키징 공정의 핵심 장비로 플립칩 본딩 공정의 Face up / Face Down 방식으로 DAF, Epoxy, Flux, Dipping 등 다양한 소재를 적용하여 활용할 수 있는 복합적 기능을 포함한 장비입니다.

장비 구성 및 성능

1. substrate handling system
① Substrate size : 100mm x 300mm
② substrate width : 50~200mm
③ substrate thickness : 0.1~7mm
2. Bond Head handling system
① Chip Size : 0.3.mm x 0.3mm ~ 7mm x 7mm
② Chip Thickness : 3mm③ Local Bonding Accuracy : ±3㎛
④ Global Bonding Accuracy : ±10㎛
⑤ Wafer Chip Pick & Flip, Place or Bond
⑥ Bond Rotation : ±180°
⑦ Bond force : 30g~1,000g
⑧ 자동 Pick/Bond collet tool Bank : 10 Tools
3. Dispensing System
① Epoxy Dispense, Stamping, Dipping Type
4. Ejecting System
① Ejector Tools : 5Tools
② Ejector pin Type : 2 types(Sharp, Round Type)
③ Ejector Tool auto-change system
5. Wafer table & Wafer auto loader System
① Wafer frame size : 6“~12“
② Work Size : 300mm
③ Auto Loading System
④ Cassette Loading
6. Max Heating Temperature
① Max heating temperature 150℃

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