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“소형 칩 다이본더“는 반도체 패키징 공정의 핵심 장비로 패키지 기판에 소형 칩을 다이 본딩하여 부착하여 접합하는 필수 공정 장비이며, 다이싱 테이프에 붙은 수백~수천개의 칩을 개별적으로 떼어낸 뒤 에폭시, 폴리머 등을 활용하여 이를 기판 표면에 부착하는 장비입니다.
- 초고속 실장 능력 : 생산성 극대화에 초점을 맞추어 시간당 최대 12,000 ~ 14,000 UPH(Unit Per Hour)의 초고속 칩 처리 능력을 제공하며, 고속 모드에서도 ±10μm 수준의 뛰어난 칩 배치 정밀도를 유지합니다.
- 다중 공정 단일화 : 기존에 여러 장비를 거쳐야 했던 에폭시(Epoxy) 도포, 스탬핑 등의 공정을 한 대에서 병렬로 통합 수행합니다. 픽업 및 본딩 암이 독립적으로 작동하여 작업 병목 현상을 줄이고 자원 효율을 극대화할수 있습니다.
- 뛰어난 유연성과 기판 대응력 : 0.15 x 0.15mm의 초소형 다이부터 10 x 10mm 크기의 다이를 다룰 수 있습니다.
또한, 12인치 웨이퍼 입력을 기본 지원하며, 최대 10개의 툴 버퍼를 제공하는 자동 본드 툴 교체 시스템을 통해 이기종 칩렛(Chiplet) 구조 등 복잡한 멀티 칩 패키징 환경에 즉각적으로 대응이 가능합니다.

“소형 칩 다이본더“ 장비는 Chip 및 미세피치 본딩이 가능하여 반도체 후공정인 패키징 공정의 핵심 장비이며 Epoxy 등을 활용한 복합적 본딩이 가능하여, 첨단소재 및 반도체 패키징 등의 다양한 산업 분야에 활용됩니다.
소형 Chip Bonding 및 미세 Pitch 본딩이 가능한 장비로, 0.15mm 까지의 소형 칩 대응과 Accuracy ±10㎛, 300mm 웨이퍼 대응이 가능한 장비로 경박단소 요구되는 차세대 반도체의 패키징 시제품제작 공정에 적합합니다.
또한, 소형 칩으로 미세 본딩이 가능하여 SIP(시스템레벨패키지), QFN, QFP, LGA, BGA 등의 다양한 패키지 형태로 MEMS, PMIC, RF 모듈, Sensor, LED 등의 다양한 제품에 폭넓게 활용이 가능한 장비입니다.