TOWA

없음

1. 몰드프레스
- 압축 용량 : 98~784kN (10~80톤)
- 클램프 스트로크 : 155㎜ 이상
- 몰드 화합물 : 과립 및 액상 수지
- 최대 패널 크기 : 300㎜ 이상
- 패키지 두께 (몰드) : 0.3㎜~1.2㎜ 이상
- 패키지 몰드 사이즈 : ∅297㎜ 이상
- 총 두께 편차 : +/-30㎛ 이하
- 금형 온도 : 최대 180oC, with+/-3oC 균일도
2. 릴리스 필름
- Widing dia. : ∅180㎜
- Width : 320~440㎜
- Thickness : 25~100㎛
- Core inner dia. : ∅76.2±0.5㎜

1. ‵고하중 WLP 몰딩기′는 반도체 칩 재배열 실장공정 후 외부 환경으로부터 칩을 보호하고자 봉지재(Granular, Lquid)를 사용하여 성형 밀봉하는 장비임.
- 봉지재 소재인 Granular, Lquid의 성능 실증화 및 chip 실장을 위한 Revalpha Tape 등 필름류소재에 대하여 부착력 테스트 등 다양한 실증화를 위한 시제품제작 용도로 활용됨.
2. 성형방식으로는 컴프레션방식의 몰딩이 가능하며, 특히 고가의 PCB 기판 미 사용과 수지의 사용 효율성 증대에 따른 원가절감으로 가격 경쟁력이 높은 패키지 구현이 가능함
3. 반도체 패키지의 경박단소 및 다기능의 요구에 따른 대면적용 웨이퍼레벨패키지(∅300㎜)의 연구기술개발에 활용됨.
4. 반도체 소재‧부품‧장비 실증화 지원을 위해 필요한 장비이며, 메모리반도체, 센서, SIP 등 차세대반도체기술이 요구되는 다양한 제품의 패키징 공정에 활용됨.