Comet

없음

3차원 비파괴검사 디지털장비는 크고 밀도가 높은 산업용 부품의 내부를 정밀하게 검사하기 위해 설계된 고성능 2D/3D 컴퓨터 단층 촬영(CT) 시스템임. 핵심 성능은 강력한 450kV 미니포커스 X-ray 튜브에서 나옵니다. 이 고출력 튜브는 두꺼운 알루미늄이나 고밀도 강철 부품도 효과적으로 투과하여 내부 구조와 결함을 선명하게 시각화할 수 있음. 고밀도 부품 검사 시 발생하는 이미지 품질 저하 문제를 해결하기 위한 강력한 보정 기능들을 탑재하고 있습니다. ScatterFix 2.0 기술은 X-ray 산란으로 인해 이미지가 뿌옇게 되는 현상을 효과적으로 제거하여 표면을 선명하게 구분해줌. 또한, 금속과 플라스틱 등 이종 재질이 섞인 부품에서 발생하는 줄무늬 노이즈를 줄이는 MAR(금속 아티팩트 감소) 기능과, 재질의 두께 차이로 인한 이미지 왜곡을 바로잡는 BHC(빔 경화 보정) 기능이 포함되어 항상 신뢰할 수 있는 검사 데이터를 제공함.

본 장비는 크게 X-ray 2D 및 CT 촬영을 통한 생산품 내부 결함분석용 X-ray imaging 시스템, CT reconstruction 및 분석용 CT 시스템으로 구성됨. X-ray imaging 시스템은 2차원 적인 비파괴검사를 X-ray를 이용한 단층 촬영을 통해 결함의 형상 위치, 등을 정밀하게 파악할 수 있고, 제품의 상태 및 결함 발생 원인 분석을 통해 결함 제어 방안 확보에 활용할 수 있음. CT 시스템은 분석샘플의 형태, 크기 및 생산프로세스에 따라 발생한 다양한 형태의 결함을 분석할 수 있으며, Steel 소재 기준 50T까지 분석이 가능함.
1. X -ray 튜브 : High power x-ray tube
- kV : 225kV 이상
- Current: 3.0mA (최대 kV에서 1.4mA 이상)
- power : 320W 이상, 최대 타겟 power : 280W 이상
- 해상도 : >4 um 이상
- TXI : True X-ray intensity
2. High Voltage Generator
- Voltage range : 20 ~ 225kV 이상
- Current range : 0.01 ~ 1.4 mA 이상
3. 진공 및 냉각 system
- X-ray 튜브 진공 system
- X-ray 튜브 & Detector 냉각 system
4. Detector : Ultra-high sensitivity digital flat panel detector
- 영상 영역 : 400 mm x 400 mm 이상
- 픽셀 간격 : 200 µm 이하
- 픽셀수 : 2000 x 2000 (1x1) / 1000 x 1000 (2x2) pixels
- 초당 이미지 수 (FPS) : 15fps (1x1), 30fps (2x2 바이닝 모드)
- Dynamic range (흑백 그레이 스케일): 16 bit (65,536단계)
- Scintillator: CsI
5. 매니퓰레이터 : 5축 이상의 고정밀 매니퓰레이터
6. 소프트웨어
- Operating fla