최대 12인치 웨이퍼 및 박막 증착 웨이퍼의 곡률 측정값을 기반으로 잔류응력 맵핑이 가능한 장비
담당자 이메일주소로 측정의뢰: seulgi11.kim@keti.re.kr
위 이메일로 측정 의뢰 시 공정/분석 서비스 신청서 송부드립니다.

a. 측정가능 시편
- 웨이퍼 크기: 4, 6, 8, 12인치 (원형 웨이퍼 외 측정 불가)
- 웨이퍼 종류: Si 등 불투명 웨이퍼
※ 전체가 투명한 웨이퍼(e.g. sapphire) 측정 불가, 표면 거칠기 및 오염 심하면 측정 불가

b. 측정에 필요한 정보
- 웨이퍼 두께
- 잔류응력 측정이 필요한 박막 두께 (곡률에서 잔류응력 변환을 위해 두께 정보 필요)

c. 측정 조건
- 곡률 및 잔류응력 맵핑가능 (X, Y resolution 10 mm 간격, 측정간격 변경 불가)
- 측정 포인트당 25회 측정 후 평균값
- 잔류응력 측정편차 +-50MPa 수준
- 시편 당 3회 측정
※ 공정 전후 비교를 위해서는 공정진행 전 wafer와 공정 진행 후 wafer의 차이를 측정하는 것이 요구됨
동일한 wafer를 이용하여 선 측정 후, 이후 공정 진행 후의 결과를 재측정하여 비교하는 것이 가장 정확한 방법임
※ 중력보정을 위해 양면 폴리싱(DSP) wafer 사용을 권장
→ 중력 보정 없는 경우 박막 10nm 두께 기준 70MPa error 추가발생. 두꺼울수록 잔류응력 error 감소 (두께에 반비례)

d. 측정시간
- 4, 6, 8인치 웨이퍼: 1시간 (3회 측정)
- 12인치 웨이퍼: 2시간 (3회 측정)

e. 측정 비용
- 시간당 120,000원

f. 데이터 형태
- 측정지점의 X, Y 좌표 및 상응하는 지점의 곡률, 잔류응력 (엑셀파일)