에이시디(주)

없음

본 장비는 디스플레이 모듈을 구동하기 위해 패널과 연성인쇄회로기판을 부착하여 구동IC의 전기적 신호를 전달하기 위한 장비로 ACF, COF, PCB BONDER로 구성되어 있다.
ACF : ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름)를 이용하여 상하로 전기적 도통이 가능하게 하는 공정으로 패널이나 유연기판에서 IC 또는 COF를 부착할 때 사용되는 장치이다. COF : COF(Chip On Film) 패키지를 제조하기 위해 사용되는 고정밀 열압착 장치로 IC칩과 유연기판 사이의 전기적 연결을 위한 장치이다. PCB : 패널 모듈 조립라인의 핵심 장치로 초정밀, 고품질, 고속 본딩 시스템을 바탕으로 패널과 유연기판을 정확하게 연결하는 장치이다.

ACF 일반사양으로 서보 모터 원점 조정 및 히터, 압착 압력 등 조절 가능하며 Flexible Panel Curl 방지 위해 Vacuum Hole 흡착 구조로서 X축, Z축 서보 모터 필요. Align 마크 조정 가능 조명 기능과 안전을 위한 도어 오픈 시 프로세스 정지기능이 있습니다. 또한, ACF 제작사양으로 1.5m x 1.5m x 2m 크기와 Panel 크기 5~20인치 대응이 가능하며 Vacuum 흡착 방식, 압착 압력 2~20Kgf, 온도 ±5℃ 산포를 유지합니다.

COF 일반사양은 서보 모터 원점 조정 및 Pre/Main Head 상하 동작 가능하며 Flexible Panel Curl 방지, Align 마크 조명 조정 기능, 도어 안전장치 기능이 있으며 제작사양으로 1.5m x 1.5m x 2m 크기, COF 크기 3종 대응이 가능하며 Vision Align 방식으로 보드를 위치를 맞춰 2~10Kgf의 압착이 가능하다.

PCB 일반사양으로는 서보 모터 원점 조정, Align 기능 필수, Panel 정보 등록 기능이 있으며, Vacuum 흡착 구조, 도어 안전장치의 구조를 지닌다. 제작사양으로 1.5m x 1.5m x 2m 크기, PCB 크기 100~400mm 대응이 가능하며 5~100Kgf의 압착 압력으로 압착이 가능하다.