(주)하오키

없음

① 최대검사영역 : 400 x 330 mm 이상
② Probe 수 : 4개(상부 2개, 하부 2개), 양면감사
③ 검사가능기판 두께 : 0.1 ~ 2.5 mm
④ 최소 pad size : 15 um 이하
⑤ 최소 pad pitch : 50 um 이하
⑥ 반복정밀도 : 3 um
⑦ 검사가능기판(size x thickness) : (size) 60 x 65 mm 이하 ~ 400 x 330 mm 이상 (thickness) 0.1 mm 이하 ~ 2.5 mm 이상

● 마이크로전자 소재, 부품 계측력 확보와 차세대 Substrate 검사 등을 위한 장비이며, 마이크로 전자 부품으로 MLCC 계측 및 일반적인 부품 계측과 더불어, 인서킷 테스터 기능을 통해 LSI(반도체) 내장된 제품의 계측을 통한 고 신뢰성을 확보 가능한 장비이다. 기존 장비와 다른 부품 내장 기판 검사를 하기에 적합한 최신의 차세대 검사 장비이다.
● 4단자 형태로 그 측정 정밀도가 뛰어난 장비이다.