TESCAN
UniTOM HR
10년
주장비
시험
광학/전자영상장비 > 방사선발생/측정장비 > X-선발생기
공동활용서비스
2025-12-30
1,944,416,480원
없음
- 반도체 소자의 특성 평가
- 반도체 소자의 특성 평가
- 칩 내부 미세균열, 배선연결상태 및 응력 검사
- 반도체 웨이퍼 내부 결함 평가
- 기판과 칩 사이 접착 상태 평가
- 반도체 생산효율 향상을 위한 공정모니터링
기관의뢰
고정형
기타
[EA] 1,000,000원
- 반도체 소자의 특성 평가
- 칩 내부 미세균열, 배선연결상태 및 응력 검사
- 반도체 웨이퍼 내부 결함 평가
- 기판과 칩 사이 접착 상태 평가
- 반도체 생산효율 향상을 위한 공정모니터링
○ X-ray source(Transmission source) : 30 ~ 160 kV
○ Max target power : 25 W or better
○ Line-pair spatial resolution : 0.6 micron or less
○ Maximum Loading weight : 25 kg or better
○ 3D reconstruction