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장비정보

제작사
Nordson
모델 명
D9650

내용연수
10년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 재료물성시험장비 > 초음파검사장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-09-08

취득금액
327,800,000원
인증정보
없음
기능
○ 주사음향현미경은 전장부품 및 시스템반도체 부품, PCB 및 패키지 등의 내부형상과 내부에 존재하는 크랙이나 박리 등을 초음파를 활용하여 비파괴 분석을 하기 위해 사용되는 장비로 리드프레임-칩-에폭시 및 3차원 적측 구조에서 접합 불량 등을 검출하여 고장분석에 활용성이 높은 장비이다.
장비 상세설명
○ 초음파를 이용하여 시험품을 비파괴 분석하는 장비이며 타 제품에 비해 넓은 측정 영역을 확보하여 300 ㎜ 영역에 해당하는 첨단 반도체 웨이퍼 레벨 패키지 시험이 가능한 장비임.
○ 점(A), 단면(B), 면(C)의 3가지 모드의 스캔 기법이 있으며 314 x 314 ㎜의 측정 영역으로 300 ㎜ 영역에 해당하는 첨단 반도체 웨이퍼 레벨 패키지 시험이 가능.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
건별

장비 사용료
[EA] 90,000원

장비설명

○ 주사음향현미경은 여러 재질이 layer를 이루어서 구성되었을 때 발생하는 delamination, void, crack 등을 각각 다른 주파수로 파악해서 이미지를 만들어 제품(시료)의 결함을 측정하는데 적합.
: 기본분해능은 0.5 ㎛로 실제 이미지 스캔에서 반도체 패턴 라인 3 ㎛를 선명하게 분리하여 고장분석 가능
: 15~120 ㎒ Transducer 적용을 통해 1 ㎛급 고해상도 분해능을 구현하여 고성능 첨단 패키지 반도체 등의 분석에 적합함

장비 구성 및 성능

○ 주사음향현미경 주요사양
- 크기 및 무게
1) 가로(Width): 1,892 ㎜
2) 세로(Depth): 737 ㎜
3) 높이(Height): 1,588 ㎜
4) 무게(Weight): 420 ㎏ ~ 500 ㎏

- 전원
1) 전원: 90 VAC ~ 250 VAC(단상, single phase), 50~60 ㎐

- 모터
1) scan area : 314 ㎜ x 314 ㎜, Z축 70 ㎜
2) 평균 스캔 속도: 610 ㎜/sec
3) 위치 정밀도: ±0.5 ㎛
4) Glass scale 정밀도 0.1 ㎛ 해상력
5) X축: 고속 리니어 모터(High speed linear)
6) Y축: 스테퍼(Stepper)
7) Z축: 스테퍼(Stepper)

- 트랜스 듀서(주파수/초점길이)
1) 15 ㎒ / 초점거리 15~20 ㎜ 1개
2) 50 ㎒ / 초점거리 10~15 ㎜ 1개
3) 75 ㎒ / 초점거리 10~15 ㎜ 1개
4) 120 ㎒ / 초점거리 6~10 ㎜ 1개

- 주사 및 Pulser 성능
1) 주파수 범위: 5 ㎒ ~ 230 ㎒
2) Gain : 최대 95 ㏈ Gain, Step 0.5 ㏈
3) Gain 조정은 3단계로 조정
4) 스캔 중 Gain 조정, 변경이 이미지에 실시간 적용

- Water Tank
1) Tank 표준 크기 : 20 in x 20 in (508 ㎜ × 508 ㎜)

- 기타
1) 스캔 모드 : A, B, C 스캔.
2) Self-Training S/W : C-SAM 자기주도 트레이닝 교육 프로그램
3) 자동 분석 파라메터 저장 및 불러오기 파일 : 레시피 저장 및 불러오기 파일 포맷
4) 분석이미지 파일 포맷 : GIF, PNG, JPG, TIF, BMP 로 변환, 저장
5) 분석 보고서 생성 기능

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