(주)알앤비

없음

- DCB 시험법을 적용하여 접합 계면의 접합에너지 및 파괴인성을 정량적으로 평가하기 위한 데이터 취득
- 만능인장시험기 기반 정밀 하중 인가 및 변위 측정을 통해 계면 박리 거동 분석
- 하중–변위 곡선으로부터 균열 개시, 균열 전파 및 계면 파괴 특성 평가
- 반도체 패키지, 웨이퍼 본딩, 접착/접합 구조물의 계면 신뢰성 검증 지원
- 공정 조건, 재료 조합, 접합 방식별 성능 비교를 통한 불량 원인 분석 및 품질 향상 활용

- 본 장비는 만능인장시험기를 기반으로 DCB(Double Cantilever Beam) 시험을 수행하여, 접합 시편의 계면 파괴 거동을 평가하기 위한 장비임. 시편에 일정한 하중 또는 변위를 인가하여 균열의 개시 및 전파 과정에서 발생하는 하중–변위 데이터를 정밀 계측함.
- 시험을 통해 획득된 하중, 변위, 균열 길이 등의 데이터를 바탕으로 접합 계면의 파괴 특성을 분석할 수 있으며, 접합에너지(Fracture Energy)는 별도의 해석 및 계산 과정을 통해 산출함. 이를 통해 계면 박리 거동, 균열 진전 특성 및 접합 신뢰성 평가가 가능함.
- 본 장비는 정밀 하중 제어와 변위 측정 기능을 통해 다양한 접합 구조물의 계면 파괴 시험에 적용 가능하며, 웨이퍼 본딩, 기판, 이종재료 접합체 등 다양한 시편의 평가를 지원함.
- 시험 조건(하중 속도, 변위 제어 방식, 시편 형상 등)을 조절하여 공정 조건별 접합 특성 비교, 계면 결함 분석, 접합 품질 검증 및 신뢰성 평가에 활용할 수 있음.