1) Main SEM Unit
- SEM 해상도: 0.7 nm@15 kV, 1.2 nm@1 kV 이하
- 가속 전압: 0.02–30 kV 이상(landing E 포함)
- 빔 전류 범위: 5 pA–20 nA 이상
- Coincidence WD: 6 mm 이하
- 전자원: Schottky emitter, 자동 Safe Run-Up 기능
- 대물렌즈: Electrostatic field-free lens 또는 동급 이상
2) FIB Column
- FIB 해상도: 3 nm 이하@30 kV
- Probe current: 1 pA–100 nA 이상
- 빔 에너지 범위: 0.5–30 kV 이상
- 배율: 300×–500,000×
- Ion-beam ON 상태에서 동시 이미지·밀링 가능
- 이온원: Ga Liquid Metal Ion Source
3) Chamber & Stage
- 챔버 내경: Ø330 mm 이상
- CCD 카메라: 2대 이상
- 스테이지: 6축(X/Y/Z/Tilt/Rotation/Manifold)
- X,Y: 100 mm 이상, Z: 50 mm 이상, Tilt: –4°~70° 이상, Rotation: 360° 연속
- Load-lock 기반 퀵 샘플 교체(80 mm급)
- 도어 장착 네비게이션 카메라 포함
4) Detector
- In-column SE, ETD, BSE detector 또는 동급 이상 구성
5) GIS System
- Injectors 2개 이상, 단일 니들 방식
- Pt, C, W 지원
6) TEM Sample Prep
- In-situ tip replaceable Lift-out 시스템
7) EDS System
- LN2-free SDD, 센서 60 mm² 이상
- 해상도 129 eV 이하 (Mn Kα, 130 kcps)
- 최대 입력: 2,700 kcps 이상