LPKF

없음

○ Laser Micro Structuring Machine은 시제품 제작 및 고정밀 IT의료기기, RF회로, Ceramic, Polymide, LTCC, FPCB등 특수 PCB 가공등 PCB종류에 관계없이 여러 분야에 사용됨
○ 어떠한 형상의 패턴도 CAD 및 Gerber data의 정확한 패턴을 edge 단면에 burr가 없이 가공할 수 있으며 카메라에 의한 위치 보정으로 기존 배선에 부분 가공 가능
○ 모든 재질의 PCB에 패턴 형성 및 drilling(0.8T 이하), cutting, microvias 등의 작업이 가능
○ X-Y 구동 진공 테이블과 기준점 인식 auto focus 카메라를 통해 PCB의 가공 위치에 맞추어 가공 데이터를 자동 위치 보정을 실시하는 것과 동시에 laser 초점을 자동으로 보정 가능
○ 비접촉 laser 커팅 가공(rigid, rigid-flexible, FPCB)이 가능
○ Ceramic PCB 드릴 작업 및 depanelizes가 가능
○ 절삭물이 발생하지 않는 가공 프로세스가 가능
○ RF 50GHz 이상의 PCB 회로를 최첨단 laser 기술로 가공이 가능
○ Rigid, rigid-flex, flexible 재료의 복잡한 형상 가공이 가능
○ 복잡한 디지털 및 아날로그 회로에 적용하여 제작 시간을 단축 가능
○ 거의 모든 금속성 기판의 일반회로, RF회로, 마이크로웨이브 회로 제작이 가능
○ Ceramics, prepreg의 drilling 및 cutting이 가능
○ PCB rework 작업(Bare PCB 또는 부품이 실장된 PCB의 패턴 편집, cutting, drilling 등을 통해 rework)이 가능
○ TCO/ITO 구조화, LTCC/Microvia 커팅, 솔더 마스크 제거 작업 가능
○ Gerber, Excellon, HPGL file, Autocad dxf 파일 수용
○ 기준점 자동인식과 자동 거리측정을 위해 고감도 위치 인식용 비전시스템이 탑재되어 소프트웨어로 제어 및 모니터링 가능

○ Laser Micro Structuring Machine은 소량 다품종 PCB 및 특수 PCB 그리고 특수 소재를 제작하기에 적합한 UV Laser 방식의 PCB 가공 시스템으로 구성
○ Laser Micro Structuring Machine은 비접촉 가공 방식의 20㎛ 레이저 빔을 통해 PCB 패턴 형성은 물론, Drilling, Cutting, Microvia, PCB-Reworking 등 다양한 종류의 작업을 수행할 수 있음
○ 특히 Laser Micro Structuring Machine은 Ceramic, Teflon, LTCC, ITO/TCO, Flexible, 마이크로 커넥터 등 제작이 어려운 고기술 고부가 가치의 PCB를 레이저를 이용하여 빠르게 제작할 수 있으며, Flexible PCB의 표면 패턴 가공, Drilling, Cutting 등의 가공이 가능