i-Tube

장비정보

제작사
Lenovo
모델 명
- Lenovo ThinkSysterm SR675 V3

내용연수
10년
구분
주장비

용도
분석
표준 분류
데이터처리장비 > 하드웨어 >

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-09-10

취득금액
226,531,890원
인증정보
없음
기능
기업용 AI/HPC 통합 플랫폼: 딥러닝·머신러닝·HPC·시각화·렌더링·비디오 트랜스코딩 등 가속화 워크로드에 최적화된 모듈식 서버.

모듈식 확장성(EveryScale): 동일 섀시에서 PCIe형 다중 GPU, 고밀도형(PCIe 스위치 기반), HGX(SXM5) 등 다양한 전면/후면 옵션을 조합해 요구에 맞게 구성.

최신 가속기 지원: NVIDIA H100(텐서 코어), Lovelace/Ampere 계열 및 AMD Instinct MI 시리즈까지 선택 가능. H100의 MIG(최대 7분할) 로 멀티사용자·멀티잡 환경 구현.

고효율 냉각: 공랭+액랭 하이브리드 Lenovo Neptune™ 옵션(HGX 구성)으로 높은 발열의 GPU를 안정적으로 냉각(배관 추가 없이 폐쇄 루프 방식), ASHRAE A2 범위 지원.

관리/오케스트레이션: XClarity Controller 2(XCC2), Confluent, Lenovo LiCO 기반 웹 포털로 AI/HPC 워크로드의 제출·모니터링·오케스트레이션 단순화.

클러스터 확장: 고속 패브릭 기반 클러스터로 손쉽게 수평 확장(예: 13대 랙 구성 시 최대 ~2 PFLOPS 수준의 연산력 제시).

폭넓은 OS/가상화 지원: RHEL, SLES, Windows Server, VMware ESXi, Alma/Rocky, Ubuntu 검증.
장비 상세설명
폼팩터/전원: 3U 랙형. N+N 이중화 4PSU(최대 2600W, Titanium 효율)로 고가용성 전원 구성.

프로세서/메모리: 4세대 AMD EPYC(1~2소켓), DDR5 24 DIMM, 최대 3TB, 4800MT/s.

가속기 슬롯: 구성에 따라 최대 8개의 FHFL 더블와이드 GPU(PCIe Gen5 x16) 또는 HGX H100 4-GPU(SXM5, NVLink 연결).

스토리지

기본형: 최대 8× 2.5“ 핫스왑 SAS/SATA/NVMe

고집적형: 최대 6× EDSFF E1.S NVMe 또는 최대 4× EDSFF E3.S 1T NVMe HS

HGX형: 최대 4× 2.5“ NVMe 또는 최대 4× E3.S 1T NVMe HS

I/O/네트워킹: PCIe Gen5 x16 어댑터 최대 6개(전면 2/후면 4) + OCP NIC 3.0(x16/x8/x4) 1개(구성별), 전·후면 고속 네트워킹 선택 가능.

관리/소프트웨어 스택: XCC2, Confluent, Lenovo HPC/AI 소프트웨어 스택 및 LiCO 웹 포털 지원(클러스터·워크로드 관리 단순화).

냉각: 공랭 기본, Neptune™ 하이브리드 액체-기체 열교환(HGX H100 타깃)로 고발열 GPU 냉각 최적화.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 40,000원

장비설명

폼팩터/전원: 3U 랙형. N+N 이중화 4PSU(최대 2600W, Titanium 효율)로 고가용성 전원 구성.

프로세서/메모리: 4세대 AMD EPYC(1~2소켓), DDR5 24 DIMM, 최대 3TB, 4800MT/s.

가속기 슬롯: 구성에 따라 최대 8개의 FHFL 더블와이드 GPU(PCIe Gen5 x16) 또는 HGX H100 4-GPU(SXM5, NVLink 연결).

스토리지

기본형: 최대 8× 2.5“ 핫스왑 SAS/SATA/NVMe

고집적형: 최대 6× EDSFF E1.S NVMe 또는 최대 4× EDSFF E3.S 1T NVMe HS

HGX형: 최대 4× 2.5“ NVMe 또는 최대 4× E3.S 1T NVMe HS

I/O/네트워킹: PCIe Gen5 x16 어댑터 최대 6개(전면 2/후면 4) + OCP NIC 3.0(x16/x8/x4) 1개(구성별), 전·후면 고속 네트워킹 선택 가능.

관리/소프트웨어 스택: XCC2, Confluent, Lenovo HPC/AI 소프트웨어 스택 및 LiCO 웹 포털 지원(클러스터·워크로드 관리 단순화).

냉각: 공랭 기본, Neptune™ 하이브리드 액체-기체 열교환(HGX H100 타깃)로 고발열 GPU 냉각 최적화.

장비 구성 및 성능

(A) 기본 모듈(PCIe, 범용 가속)

형태: 최대 4× FHFL 더블와이드 GPU(PCIe Gen5 x16) + 최대 8× 2.5“ 핫스왑 스토리지.

특징: 범용 DL/HPC, 데이터 전처리·학습·추론을 한 섀시에서 균형 있게 수행. 스토리지 확장성이 좋아 로컬 스크래치/캐시 용도에 유리.

성능 포인트: 최신 EPYC + PCIe Gen5로 대역폭 향상. 멀티 GPU 병렬 학습 및 데이터 병렬/모델 병렬 구성 용이.

(B) 집약적 모듈(고밀도 PCIe, 8GPU)

형태: PCIe 스위치 기반 최대 8× FHFL 더블와이드 GPU(각 x16) + E1.S/E3.S NVMe(초고속 로컬 스크래치).

특징: 단일 노드 내 8GPU로 대규모 배치 학습·파인튜닝·대형 모델 추론에 최적. 고밀도이면서도 전면/후면 네트워킹 옵션으로 분산 학습의 스케일아웃 용이.

(C) HGX 모듈(SXM5, NVLink)

형태: NVIDIA HGX™ H100 4-GPU(SXM5, NVLink 연결) + 최대 4× NVMe(E3.S/2.5“).

특징: NVLink 고대역폭으로 모델 병렬/파이프라인 병렬 효율 극대화. Neptune™ 하이브리드 냉각으로 지속적인 고부하 워크로드 안정성 확보.

성능 포인트: H100 MIG 로 GPU 1장을 최대 7인스턴스로 논리 분할 → 다수 사용자/서비스 동시 처리. 13대 랙 ≈ ~2 PFLOPS 참고치.

e-Tube 로그인

장비 매뉴얼