Nanojet Korea
Nano-800L
10년
주장비
교육
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2024-06-19
160,518,400원
없음
본 장비는 에폭시나 실리콘 소재를 정밀하게 디스펜싱할수 있는 장비로 특히 반도체 후공정중 플립칩 본드 작업후
본드된 칩을 보호하기 위한 언더필 작업에 적합한 장비이며 이외에도 칩이나 단품을 서브스트레이트 소재에 붙이기
위해서 자동 돗팅 할수 있고 OPEN CAVITY PACKAGE 에 칩을 붙이고 와이어 본드후 보호하기 위한 포팅 작업등
다양하게 작업할수 있는 기능을 가진 장비 이다
본 장비는 에폭시 및 실리콘 소재를 정밀 디스펜싱을 할수 있도록 제작된 자동화 설비로 반도체 후공정에서 언더필을 하는데 적합한 정밀 디스펜싱 설비 이며 최소 디스펜싱 무게는 0.007mg/dot 이하이며 flow rate을 계산하여 항상 같은 양을 정밀 제어
하고 boat 및 substrate을 사용 할수 있다
직접사용
고정형
건별
[Hr] 5,000원
본 장비는 에폭시 및 실리콘 소재를 정밀 디스펜싱을 할수 있도록 제작된 자동화 설비로 반도체 후공정에서 언더필을 하는데 적합한 정밀 디스펜싱 설비 이며 flow rate을 계산하여 항상 같은 양을 정밀 제어 고 boat 및 substrate을 사용 할수 있다
- 크기: 790 x 1400 x 1450 mm
- 성능, 방식, 시스템구조 좌동
- 작업영역: 430x360mm
- Pump Type: NANO 5070C
(Piezo Jetting)
- Pump Speed: 300Hz
- 용액편차 : Target Weight 3%
- 가능점도: 300~30000cps
- Max Speed: 1000mm/sec
- Position Accuracy: 25micro
- Motor: 리니어 모터 사용
- 저울: 0.1mg 저울사용
- Laser: Optex 제품사용