(주)제너셈
GTFS(S)-1000
10년
주장비
교육
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비
2024-06-19
382,391,920원
없음
. 몰드(성형) 및 인쇄(Marking)가 완료된 2x6 형태의 QFP (Quad Flat Package) 리드프레임을
unit 로(개별로) 가공하는 설비이다.(unit 가공된 package 는 PCB 탑재 FILD에서 사용가능함)
1. 본 장치는 2개의 각각의 서보 프레스를 사용하며, 1대는 Trim 전용, 1대는 Form 전용으로 구성.
2. 프레스는 5톤(최대)의 힘을 가진다
3. 프레스의 제어는 PC 기반이며, 모니터를 통해 제어반을 제공한다.
4. 5t Mechanical Servo Press.
- 유효 가압 능력 : 100 ~ 4,000Kgf
- 행정거리 (Stroke) : Max 200mm
- 데이라이트 (Daylight) : 350mm
- Bolster (조방) Size : 480x360mm
- 반복 정밀도 : 무부하 5um
- 금형 허용 무게 : 최대 75kg
기관의뢰 직접사용
고정형
건별
[Hr] 5,000원
. 몰드(성형) 및 인쇄(Marking)가 완료된 2x8 형태의 QFP (Quad Flat Package) 리드프레임을
표면 실장형 개별 unit 로 가공하는 설비이다.(unit 가공된 package 는 PCB 탑재 FILD에서 사용가능함)
- 기준 Device : TQFP 14x14 100LD (2x6)
○ 몰드 및 인쇄 (Marking)이 완료된 QFP (Quad Flat Package) 리드프레임을 개별로 분리하는 장치임
○ 본 장치는 2개의 각각의 서보 프레스를 사용하며, 1대는 Trim 전용, 1대는 Form 전용으로 구성
.트림은 리드프레임 내에 리드와 리드가 연결되어 있는 부분을 절단하여 분리하도록 구성되어 있고
.폼은 표면 실장형 으로 프린트 서키트 보드에 실장 가능하도록 걸윙 타입으로 폼을 형성하도록 구성되어 있다
○ 안전을 위주로 구성 되어 있으며 트림 폼 속도는 PACKAGE 개별 유니트로 분리에 용이하고 교육에 유리하도록
설정가능함
.다른 제품으로 전환이 가능하며 전환시에는 장비에 맞게 금형을 제작하여 모듈형태로 교제 할수 있도록 되어 있다