○ PCB 혹은 유리기판을 수직 상태로 단면 혹은 양면을 구리 도금하는 장비로 Predip조, 수세조1, 수세조2, 펄스 구리도금조, 일반 구리도금조, 세척&건조공정조로 구성

1) Substrate Jig
- Size : 510 x 515 mm
- Sub. Thickness : 최소 0.1mm 장착 필요
- Sealing : Edge exclusion 12mm 이하
- Function : Jig 이송 장치 필수

2) Predip조
- Acid solution : Sulfuric acid
- Agitation : Ejector nozzle type
- Tank : 100~160L
- Function : Level sensor

3) 수세조
- Agitation : Ejector nozzle type
- Tank : 100~160L
- Function : Level sensor

4) 펄스 구리도금조
- Anode : DSA(IrO2/Ti) / 2ea
: Cationic membrane / 2ea - Cathode
: 기판 두께 불균일도 조절용 교환가능한 차폐판 2ea 이상
- Rectifier : ~40A, ~8V / 2ea
: Forward pulse width : 10~100ms
: Reverse pulse width : min 0.1ms
- Tank : 140~200L
- Filtering : Membrane type
- Function : Heating, Cooling, Level sensor
- Agitation : 상하 paddling (stroke ~40mm)

5) 일반 구리도금조
- Anode : DSA(IrO2/Ti) / 2ea
: Cationic membrane / 2ea
- Cathode : 기판 두께 불균일도 조절용 교환가능한 차폐판 2ea 이상
- Rectifier : ~40A, ~8