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장비정보

제작사
티케이씨
모델 명
12 inch wafer electroplating equipment

내용연수
10년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2025-09-23

취득금액
518,831,500원
인증정보
없음
기능
웨이퍼 도금장비는 금속 이온이 포함된 전해액에 웨이퍼를 담그고 전류를 흘려 금속층을 형성하는 전기화학적 공정 장비이다. 두께 균일성과 밀착력이 우수하며, 자동화와 공정제어가 정밀해 반도체 제조에 적합하다.
장비 상세설명
○ 12인치 웨이퍼가 수평으로 위치하는 Fountain type 구조를 적용하여 Prewet(SRD겸용)조, 구리 도금조, 솔더 도금조, 세척&건조 공정조로 구성된 장비

1) Wafer clamping
- Size : 12 inch
- Sealing : No leakage @ 100 wfs
: Edge exclusion < 3mm
- Function : Rotation(<300RPM), All round contact
2) Prewet(SRD겸용)조
- Vacuum Pressure : > 80 KPa
- 분사방식 : spin type

3) 구리 도금조
- Anode : CuP > 99.9%
: Cationic membrane
- Cathode : Ring type shield ( > 2ea)
- Rectifier : ~30A, ~8V
- Tank : 40~70L
- Curcular pump : > 30LPM
- Filtering : Membrane type (double filtering)
- Function : Heating, Cooling, Level sensor
- Agitation : Adjustable paddling (stroke 5~35mm, > 300RPM)
- Solution pump : > 50ml/min, 0.1ml/shot (3ea)
4) 솔더 도금조
- Anode : Sn > 99.9%
: DSA
: Cationic membrane
- Cathode : Ring type shield ( > 2ea)
- Rectifier : ~30A, ~8V
- Tank : 40~70L
- Curcular pump : > 30LPM
- Filtering : Membrane type
- Function : Removable anode, Heating, Cooling, Level sensor
- Agitation :

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
일별

장비 사용료
[Hr] 100,000원

장비설명

○ 12인치 웨이퍼가 수평으로 위치하는 Fountain type 구조를 적용하여 Prewet(SRD겸용)조, 구리 도금조, 솔더 도금조, 세척&건조 공정조로 구성된 장비
- 웨이퍼 도금장비는 반도체 및 전자소자 제조의 핵심 공정 장비로, 특히 칩 간 전기적 연결을 위한 금속 배선, TSV(실리콘 관통 전극) 형성, 마이크로범프 제작 등에 폭넓게 활용된다. 또한 3D 패키징, 플립칩, 팬아웃 공정 등 차세대 반도체 패키징 기술에서도 필수적인 장비로 자리 잡고 있다.

장비 구성 및 성능

1) Wafer clamping
- Size : 12 inch
- Sealing : No leakage @ 100 wfs
: Edge exclusion < 3mm
- Function : Rotation(<300RPM), All round contact
2) Prewet(SRD겸용)조
- Vacuum Pressure : > 80 KPa
- 분사방식 : spin type

3) 구리 도금조
- Anode : CuP > 99.9%
: Cationic membrane
- Cathode : Ring type shield ( > 2ea)
- Rectifier : ~30A, ~8V
- Tank : 40~70L
- Curcular pump : > 30LPM
- Filtering : Membrane type (double filtering)
- Function : Heating, Cooling, Level sensor
- Agitation : Adjustable paddling (stroke 5~35mm, > 300RPM)
- Solution pump : > 50ml/min, 0.1ml/shot (3ea)
4) 솔더 도금조
- Anode : Sn > 99.9%
: DSA
: Cationic membrane
- Cathode : Ring type shield ( > 2ea)
- Rectifier : ~30A, ~8V
- Tank : 40~70L
- Curcular pump : > 30LPM
- Filtering : Membrane type
- Function : Removable anode, Heating, Cooling, Level sensor
- Agitation :

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