Tpt

없음

● 단순 웨지 툴 및 캐플러리 교체로 웨지본딩 및 볼 본딩, 범프본딩, 리본 와이어 본딩 가능.
● 골드 및 알루미늄 와이어 사이즈 17~75 Micron meter 가능.
● 리본와이어 최대 25 x 250 Micron meter 가능
● 모터 및 센서를 통한 Y축 및 Z축 자동화 가능.
● 자동으로 샘플 높이 단차 측정 가능
● 와이어 본딩 루프 스타일 자동형성 및 레시피 설정 가능.
● UI 터치스크린 가능.
● 스테이지 마우스를 통하여서 스테이지 200mm x 250mm 이상가능.
● 최대 100가지 공정 레시피 저장 가능.

반도체 설계에 있어 설계 후 만들어진 칩을 테스트가 가능한 PCB 등에 연결하는 와이어본딩 공정에서 활용되는 장비입니다. 구축 장비는 bench형 와이어 본더 장비로 wedge-wedge, ball-wedge, ribbon bonding, bump bonding이 가능하며, Z축 센서가 터치다운을 식별하고 높이 매개변수를 정밀하게 설정할 수 있으며, 정밀한 루프 반복이 가능한 전동축을 보유하고 있습니다. 또한 정밀한 테일 길이 제어가 가능하고 다양한 재료(gold, aluminium, silver, copper)를 와이어로 사용할 수 있도록 온도, ultrasonic 파워 등을 정밀하게 조절할 수 있는 기능을 가지고 있습니다.