코리아바큠테크㈜
KVE-E2000
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 전자빔증착기
공동활용서비스
2025-01-03
99,500,000원
없음
E-beam Evaporator(전자빔 증착기)는 고에너지 전자빔을 사용하여 금속 및 기타 재료를 증착하는 데 사용되는 장비입니다. 주로 반도체 소자 제작에 필요한 금속 전극을 형성하는 데 활용되며, 금속이 없는 반도체는 동작하지 않으므로 필수적인 장비입니다. 이를 통해 정밀하고 균일한 박막을 다양한 기판 위에 증착할 수 있습니다.
E-beam Evaporator는 다음과 같은 원리로 동작합니다.
1. 전자빔 생성: 고전압 전자빔이 발생하여 타겟 물질(증착하고자 하는 금속)에 에너지를 전달합니다.
2. 물질 증발: 타겟 물질은 전자빔의 고에너지에 의해 증발하여 증기 상태로 변환됩니다.
3. 박막 형성: 증기화된 금속 원자들이 기판 위에 응결하여 균일한 박막을 형성합니다.
이 장비는 높은 진공 상태에서 작동하여 불순물을 최소화하고 고순도의 증착층을 확보할 수 있습니다. 이를 통해 Ti/Au, Pt/Au 등 다양한 조합의 금속 박막을 정밀하게 제작할 수 있습니다.
기관의뢰
고정형
기타
[Hr] 500,000원
E-beam Evaporator는 다음과 같은 이유로 반도체 공정에서 필수적입니다
-금속 전극 증착: 반도체 소자는 금속 전극 없이는 동작하지 않으므로, E-beam Evaporator를 통해 필수적인 금속 층을 형성합니다.
-다양한 재료 호환: 다양한 금속(Ti, Au, Pt 등)뿐 아니라 다층 구조를 요구하는 고급 공정에서도 활용 가능합니다.
-정밀도: 박막의 두께와 균일도를 nm 단위로 제어할 수 있어 고성능 반도체 소자 제작에 적합합니다.
최대 8 kV, 750 mA(최대 6 kW)의 고전압 DC 전원을 공급하는 전원장치(ex6)를 사용하여 전자빔 증착 공정을 수행합니다. SC100 Sweep Controller를 통해 빔의 정밀한 X-Y 스윕 제어가 가능하며, 균일한 박막 증착을 실현합니다. Turbo Pump(TG1100F, 최대 처리량 1580 Pa·L/s)와 Rotary Pump(MVP6, 6 m³/h)가 구성된 진공 시스템은 1000 Torr에서 최대 10⁻⁹ Torr 수준의 고진공 환경을 안정적으로 유지합니다. 진공 게이지 컨트롤러(GVC2200)를 사용하여 폭넓은 압력 범위에서 정밀한 압력 측정과 제어가 가능하며, QCM 컨트롤러(SQC-310)는 증착 속도 및 두께를 실시간으로 정확히 모니터링하여 고품질 박막 형성을 지원합니다. 모든 장비는 내장된 전용 소프트웨어를 통해 간편하고 통합적인 제어와 모니터링이 가능합니다.