Musashi
IMAGE MASTER : 350PC SMART (SM200ΩX)
7년
주장비
교육
데이터처리장비 > 하드웨어 > 입/출력장치
공동활용서비스
2025-01-16
74,580,000원
없음
장비 고유의 특징
본 장비는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 특정 물질을 감쌀 수 있게 하는 장비이다. 또한 다양한 어플리케이션 및 도포 조건에 대응이 가능한 제품이며 사용자 우선의 편리한 기능을 탑재하여 조작이 용이하게 제작된 장비이다.
장비의 역할 및 성능
반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 인캡슐레이션 공정이 필요, 이러한 공정 수행을 위하여 필요한 장비이다.
탁상형 로봇을 포함하고 있으며 이러한 로봇 스피드와 관계없이 일정한 선폭을 유지하며, 택트 타임을 극한까지 단축해 최고의 생산 효율을 실현할 수 있다고 알려진 장비이다.
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 30,000원
과제목적 달성을 위한 구축 장비의 역할
차세대 반도체 소재 및 소자 기술개발, 나노융합 반도체 전공트랙 사업 인재양성 프로그램 반도체 공정교육 수행을 위해 필요한 장비였으며, 특히 후공정인 패키징 공정에서 반도체 칩에 산소와 수분이 침투하지 못하도록 밀봉하는 역할을 하는데 디스펜서 장비가 반드시 필요함.
장비의 구성
1) BodY Unit : SM200ΩX-3A-SS
2)제어유닛 : SMX-350PCS-CTR-E/SC/K-1
3) 헤드유닛 : SMX-350PCS-HU-**/D
4) 유틸리티 유닛 : SMX-350PCS-UU-1
5) 워크베이스(150 x 150mm) : SMX-350PCS400-WB150
6)홀더유닛 브라켓 : SM-OMEGA-HB-1
7) 티칭펜던트 SET : SMX-TP-21-SET
8)통신케이블 : SMX-350PCS-CB-DSUB25-1.5M
9) 홀더유닛 : SM3-HS-10
2. 공압 디스펜서
-전용어댑터튜브 : AT-10E-H-SIGMA-1.0M
- 토출 압력 설정 범위 : 30 ~ 500 kPa