에프이아이 코리아
Meridian
11년
주장비
분석
광학·전자 영상장비 > 현미경 > 달리 분류되지 않는 현미경
공동활용서비스
2025-03-27
1,309,952,880원
없음
반도체 소자에 전기적 신호를 인가한 후 불량 위치에 발생하는 미약한 신호(열, 광)를 검출하여 소자 내의 leakage, short, ESD failure, oxidation breakdown 등의 불량을 검출하고 불량의 위치를 특정하기 위해 사용함.
반도체 생산 공정의 수율을 향상시키기 위해서는 불량 발생의 원인을 정확히 분석하여 설계, 공정으로 피드백할 수 있는 기술이 필요한데, 소자의 미세화 및 고집적화에 따라 단순히 관찰하는 분석 기술로는 정확한 소자분석 및 공정분석, 불량이 발생한 위치 파악이 불가능함. 본 시스템을 활용하여 소자의 불량 부분에서 발생하는 광자와 열을 검출하여 고장 위치를 정확히 판별하여 분석하여 분석 시간을 획기적으로 단축하고 분석 데이터의 신뢰도를 향상시키고자 함.
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 120,000원
반도체 소자 내의 전계에 의해 가속된 전자나 홀이 에너지를 잃는 과정에서 발생하는 광자와 열을 검출하여 소자 내부의 고장을 해석하는 장비임.
소자 내의 leakage, short, ESD failure, oxidation breakdown 등의 불량을 검출함.
1. Base Unit
(1) Stage repeatability : ±2 um or less
(2) Operating temperature : 22 ℃ ± 3 ℃
(3) Sample detection/loading range : 200×200 mm or similar
(4) Back-side of chip analysis should be available
- For both photo and thermal emission analysis
- Fix method : Individual magnetic fixation
2. Lenses
(1) NIR Lens : at least 2 lenses(must included 5x or less & 20x or more)
(2) MWIR Lens : at least 2 lenses(must included 1x or less & 5x or more)
(3) 1 Macro lens must included
3. Photon Emission Camera System
(1) Sensor type : InGaAs image detector or similar
(2) Pixel resolution : 640 x 512 or more
(3) Spectral response : 900 ~ 1550 nm or wide
(4) Sensor pixel pitch : 20 um or less
(5) illumination for pattern imaging (Navigation) : LED
(6) Live emission mode included
(7) Background subtraction feature
(8) Large suite of software tools including hotspot overlay
(9) multi-tile mosaic and die-to-die comparison
(10) Cooling method : Thermoelectric cooler or similar
(11) Cooling temperature : -30 ℃ or less
4. Thermal Emission Camera System
(1) Sensor type : InSb image detector or similar
(2) Pixel resolution : 640 x 512 or more
(3) Spectral response : 3.0 ~ 5.2 um or wide
(4) Sensor pixel pitch : 20 um or less
(5) NETD(Noise Equivalent Temperature Difference) : 20 mK or less
(Low resistance Short Failure detection : 1 Ω or less)
(6) Thermal image dynamic range : 13 bit or more
(7) Frame rate (Hz) : 330 or more
(8) FOV (Field Of View) : 200 × 150 mm or more
(Measurable at once in a large area PCB/Mobile Panel)
(9) External trig input available(External Trigger Function : synchronized with InSb Camera, tester and power supply)
(10) Cooling method : Stirling cooler or similar
(11) Cooling temperature : Approximate -70℃
(12) Thermal Lock-in function included
- Max Voltage / Current (1) DC ± 40 V / 1 A or more
(2) DC ± 6 V / 3 A or more
5. Laser Scan System
(1) Frame rate : 1 frame/s @ 512 × 512 or more
(2) Spatial Resolution : 1.3 μm or less
(3) Rotation : 0 ~ 270 ° or more
(4) Wavelength : 1340 nm or less
(5) Scan resolution : 256 × 256 ~ 1024 × 1024 or various
(6) Scan Zoom level : 2x ~ 8x or various
6. IR-OBIRCH function unit
(1) Voltage Mode 1 - Input V : ±20 V / Current range : ±100 μA or similar
(2) Voltage Mode 2 - Input V : ±10 V / Current range : ±100 mA or similar
(3) Detectability : 3 pA or less
(4) Lock- in frequency(Digital lock-in unit) : 0.7813 ~ 20 kHz or various