INSIDIX

없음

- Warpage 측정: 반도체 패키지, 웨이퍼, 기판의 변형 상태를 실시간으로 측정.
- Multi-Temperature 측정: -55°C ~ 400°C 온도 조건에서 열적 거동 및 Warpage 평가.
- 비접촉 광학 측정: 비접촉 방식으로 샘플 손상 없이 데이터를 수집.
- 3D 표면 데이터 생성: 표면 형상을 3D 데이터로 재구성하여 시각적 분석 지원.
- 정밀 고속 데이터 수집: 고해상도 카메라와 레이저 기술로 고속 및 정밀 데이터 제공.

<장비의 역할>
- 패키지 신뢰성 검증: 다양한 온도 조건에서 반도체 패키지의 물리적 안정성 평가.
- 신소재 연구 지원: 신소재 특성화 및 공정 개선에 필요한 데이터를 제공.
- 생산 공정 최적화: 제조 공정 중 발생하는 Warpage를 분석하여 공정 개선에 활용.

<장비의 성능>
- 정밀 측정: 마이크로미터 수준의 변형까지 측정 가능한 고정밀 장비.
- 넓은 온도 범위: -65°C ~ 400°C 조건에서 안정적으로 작동.