씨에이치플러스

없음

햅틱 부품·모듈은 사용자에게 촉각 정보를 전달하는 것을 목적으로 하고 있으며, 자동차 분야에서는 우수한 촉각 피드백, 빠른 응답시간, 강력하고 부분적인 피드백 등 우수한 햅틱 특성의 부품이 요구되므로 그에 따라, 본 시험 시스템은 미래차 HMI 관련 햅틱 부품·모듈을 대상으로 업계에서 요구하는 성능(기계 결합 계수, 기계적 품질 계수, 비접촉식 진동측정, 주파수 응답 측정 등)에 대한 성능평가 수행을 목적으로 하며, 나아가 햅틱 부품·모듈의 제품 품질 및 자동차 적용 가능 적합성을 판단을 수행합니다. 본 시스템 장비의 구성 파트(주파수 측정 파트, 레이저 도플러 진동 평가 파트, 진동 특성 데이터 수집 분석 파트)는 유기적으로 연결되어 수집된 데이터가 한 곳에서 통합적으로 분석되며, 이를 기반으로 햅틱 부품·모듈의 진동 특성에 대한 종합적인 이해를 돕고 신뢰성 있는 시험·평가 결과를 제공합니다.

본 시스템은 신뢰성 있는 진동 성능평가를 위해 기계 결합 계수, 기계적 품질 계수 등의 성능을 평가하는 진동 주파수 측정 파트와 비접촉식 진동 성능을 평가하는 레이저 도플러 진동 평가 파트, 그리고 수집된 진동 특성 관련 정보를 데이터베이스화 및 분석하는 진동 특성 데이터 수집 분석 파트로 구성되어 있습니다. 낮은 전압영역에서 실전압까지 모두 커버 가능한 스펙의 장비로 랩규모 성능 테스트부터 실제 전압 영역에서의 진동 주파수 평가, 비접촉 진동 성능 평가가 가능합니다.