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장비정보

제작사
프로윈
모델 명
스핀코터 및 베이크시스템

내용연수
10년
구분
주장비

용도
시험
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2024-12-03

취득금액
96,390,450원
인증정보
없음
기능
1. 반도체 리소그래피 공정(lithography) 진행을 위한 필수 전처리 장비
2. 레지스트(resist) 두께 조절 및 코팅을 위해 사용
3. Photo Lithography 공정 중 고속 AC 모터를 사용하여 wafer 표면에 감광액(photoresist)를 평탄하게 코팅가능
4. 조각 시편 / 200mm×200mm Glass 코팅 가능
5. Vacuum pump를 통해 샘플 chuck 진공
6. 코팅 후 Etching 공정 및 드라이/건조가 가능
장비 상세설명
반도체 리소그래피 공정(lithography) 진행을 위한 필수 전처리 장비로서, 레지스트(resist) 두께 조절 및 코팅을 위해 사용되는 장비로 고속 AC 모터를 사용하여 wafer 표면에 감광액(photoresist)를 평탄하게 코팅이 가능함
조각 시편부터 최대 8인치 웨이퍼에서 200*200mm 사각 유리기판에 코팅이 가능하며, Vacuum pump를 통해 샘플 chuck 진공을 유지하며 Cover interlock을 통해 고속 시편이 날아가는 사고를 미연에 방지함.
PR및 코팅에 사용되는 물질에 대한 스핀 코터 공정 레시피 제작 및 수정이 가능하며 공정 Resolution은 ±1%이내로 코팅이 가능 하며 코팅 후 Etching 공정이 가능

이용안내

사용형태
기관의뢰 직접사용

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 50,000원

장비설명

스핀코터 및 베이크시스템은 반도체 리소그래피 공정(lithography) 진행을 위한 필수 전처리 장비로서, 코팅레지스트(resist) 두께 조절 및 코팅을 위한 스핀코터를 활용하여 Photo Lithography 공정 중 고속 AC 모터를 사용하여 wafer 표면에 감광액(photoresist)를 평탄하게 코팅이 가능하며, 코팅 용액을 건조하는 베이크 그리고 노광/식각,현상 후 건조가 가능한 스핀드라이로 구성되어 조각 시편부터 최대 200mm×200mm Glass까지 코팅 가능하며, Vacuum pump를 통해 샘플 chuck 진공을 유지하고 코팅 후 Etching 공정 및 드라이/건조가 가능함

장비 구성 및 성능

1. 스핀코터
- 사각 시료 사용 : 200mm×200mm
- 코팅 정밀도 : 1.0 ㎛ ≤ ±2.5%
- 제어 : PLC제어
- 저장 공간 : 20레시피.10 프로세스
2. 모터 구성
- 중공축AC 서보모터 2.0KW
- 회전 속도 : 2,000∼3,000RPM
- 스핀 정확도 : ±1RPM
- 스핀가속도 : 최대 1,000RPM M/S
- 분사노즐 : 2개
- 1 PR / 1 solvent
- 커버 회전 타입
- 윗 커버 : 볼스크류 & LM 시스템
- 업다운 거리 : 200mm
3. 스핀드라이
- 사각 시료 사용 : 8인치 웨이퍼
- 코팅 정밀도 : ±1rpm
- 제어 : PLC제어
- 저장 공간 : 20레시피.10 프로세스
4. 모터 구성
- 중공축AC 서보모터 400W
- 회전 속도 : 100∼5,000RPM
- 스핀 정확도 : ±1RPM
- 분사노즐 : 1개
- 1 DI
- 노즐 회전 타입
5. 베이크
- 제어방식 : PID
- 온도 범위(℃) : 상온∼300
- 온도 정밀도 : ±1% (±1 digit)
- 분포 정밀도(℃) : ±2

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