Daipla Wintes
SAICAS EN-EX
10년
주장비
분석
물리적 측정장비 > 표면특성측정장비 > 표면장력/접촉각측정장비
공동활용서비스
2024-11-06
515,651,210원
없음
-다이아몬드 절삭날을 이용한 재료 및 소재의 저속 절단 및 박리
-접착성 물질과 소재 표면에서의 파괴현상 모니터링
-정밀한 힘과 변위센서를 통한 박리강도와 전단강도를 정량측정
-SAICAS 는 시료 표면에서 계면에 걸쳐 다이아몬드 절삭날로 초저속에서 절단 및 박리하고 수평력, 수직력, 변위를 정밀한 센서로 측정하여 절삭이론에 따라 코팅 계면에서의 박막물성을 측정 및 표면 이미지 관찰이 가능하여 접착 파괴현상 모니터링이 가능함
-반도체, 인쇄회로기판, 코팅필름, 도금막, 다층필름 박막 등 다양한 소재/부품 표면 및 계면 측정을 통해 박리강도, 전단강도, 접착력, 박막두께, 결착력 측정뿐 아니라 3차원 내부구조 해석 데이터를 제공함
-특히 수마이크로 이하의 박막구조를 확대시켜 구조해석을 가능하도록 전처리가 가능하여 연계분석을 위한 TOF-SIMS, XPS, AES, FT-IR, Raman, EPMA 등 분석시편 제작 및 종합분석 가능
-내후성 신뢰성 평가 시 표층 및 내면 열화 상태 추적에 활용 가능함
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 100,000원
-SAICAS 는 시료 표면에서 계면에 걸쳐 다이아몬드 절삭날로 초저속에서 절단 및 박리하고 수평력, 수직력, 변위를 정밀한 센서로 측정하여 절삭이론에 따라 코팅 계면에서의 박막물성을 측정 및 표면 이미지 관찰이 가능하여 접착 파괴현상 모니터링이 가능함
-반도체, 인쇄회로기판, 코팅필름, 도금막, 다층필름 박막 등 다양한 소재/부품 표면 및 계면 측정을 통해 박리강도, 전단강도, 접착력, 박막두께, 결착력 측정뿐 아니라 3차원 내부구조 해석 데이터를 제공함
(1) 시료 스테이지
1) X-축 시료대 이동 :
스트로크 ± 12.5mm 이상, 마이크로 미터 최소단위 : 10 um / Scale or less
2) Y-축 시료대 이동 :
스트로크 ± 12.5mm 이상, 마이크로 미터 최소단위 : 10 um / Scale or less
3) 회전 시료대 이동 : 거친 이동 360 °, 미세 이동 ± 5 ° or less
4) X-축 각도계(Goniometer) 이동 : 스트로크 ± 3 ° or wider
5) Y-축 각도계(Goniometer) 이동 : 스트로크 ±2.5° or wider
(2) 절삭 블레이드 장치
1) 수평 속도 : 0.04 ~ 50 um/sec or wider, 최소 속도 = 40 nm/s or less
2) 수평 속도 : 0.004 ~ 5 um/sec or wider, 최소 속도 = 4 nm/s or less
3) 기계적 단면 확대 배율 : x 700 배 (샘플에 따라 다름) or more
배율은 기본적으로 수평과 수직속도의 비율에 따라 절단 이론에 의해 결정됩니다.
수평 및 수직 속도, 그리고이 배율은 샘플의 두께 및 물리적 특성에 따라 영향을 받습니다.
4) 수평 부하 감지기 : 20N, Display=0.001 N or less
5) 수직 부하 감지기 : 20N, Display=0.001N or less
6) 최대 측정거리 : 수평 = 20mm, 수직 = 1mm (시료에 의존) or wider
7) 측정 시간 : 10 ~ 9999 sec or wider
(3) 수직 변위계
1) 디스플레이(Display) : 0.1um or less
2) 측정 두께 범위 : 1 ~ 1000um (시료에 의존) or wider