(주)프로텍
ZEUS
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
공동활용서비스
2024-12-20
146,109,720원
없음
압전소자를 통해 전기적 에너지를 기계적 에너지로 변환하여 챔버 안쪽에 정밀한 압력을 가함으로써 밸브를 통해 정밀/정량의 액체를 토출하여 반도체 패키징에 사용되는 장비로써 반도체 제조 공정에서 용재를 이용하여 반도체 패키징 및 기판 표면에 정밀하게 코팅 및 부착이 필요할 시 사용되는 장비임.
본 장비는 반도체 패키징, 정밀 코팅 공정 등의 반도체 패키징 공정에 사용되는 기기임.
반도체 기판 의 언더필, 디바이스의 부착을 위한 페이스트, 외부 환경으로부터 칩을 보호하기 위한 캡슐화 등에는 정량의 용액 토출이 필요하며 본 장비는 노즐을 통해 극소량의 용액의 일정량공급 컨트롤이 가능함.
카메라를 통한 위치특정과 간격입력을 통한 반복작업이 가능하여 대면적 기판의 작업도 자동화가 가능함.
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 50,000원
본 장비는 반도체 칩을 포함하여 다양한 소재의 디스펜싱 작업에 적용이 가능하며 언더필, 솔더 디스펜싱, 자외선코팅, 스프레이 등 응용이 가능함.
최소 토출사양이 0.0015mg 으로 극소량의 토출공정이 가능하며 토출량 지정 및 영역지정을 통해 라인토출도 가능하여 단순 도포뿐만 아니라 소자 모양에 따른 디스펜싱이 가능함
카메라를 통해 토출영역의 확인이 가능하며 반복작업 프로그래밍이 가능함
1. Gantry System
X-Y Type - Iron core Linear X-Y Gantry motor with 1µm resolution linear scale
Z Type - AC servo motor with Ball screw
X-Y Acceleration - 1.5g peak with S-curve jerk control
X-Y Velocity - 1.5 m/s
Encoder Resolution - 1µ m
X-Y Repeatability - ±3µm
Z Travel - 40mm
Dispensing position Accuracy - ±30µm
Dispensing Area - 330mm x 330mm
2. Pump System
Auger/screw pump(PAU-1000) Linear Positive Pump(PLU-1000) Jetting Pump (PJU-1000A)
3.Vision and Lighting system
Method Recognition - Vision on the Fly
Method Maximum FOV - 17mm x 14mm(Manual Zoom)
Camera Resolution - 1024 x 768
4.Height measuring system
Method - CCD type Laser height Sensor
Resolution - ±1µm
5.Conveyor System
Conveyor Zone - Single zone SMEMA-compatible
Maximum Speed - 800mm/s
6. Heating System
Substrate Heating - Max 150°C ±5°C
Nozzle Heating - Max 80°C ±3°C
7. COMPUTER & SW
Operation system - Windows 7