Nanotest
TIFAS
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
공동활용서비스
2024-10-29
162,303,560원
없음
- 적외선 열화상 기반 전자 부품, 시스템, 복합재, 및 납땜 부품 등의 비파괴적 결함 감지 및 품질 평가
- 내부 열적 이상이나 결함 부위를 비접촉 방식으로 식별
- 본 장비는 샘플 표면을 열로 자극하고 그 열의 확산 및 냉각 과정을 적외선 카메라로 관찰하여 결함을 분석함. 이 과정에서 결함이 열의 확산을 방해하면, 그 부위를 중심으로 온도 분포에 차이가 발생함. 본 장비는 이러한 원리를 사용하여 내부의 결함을 정확하게 식별함. 비파괴 방식으로 신뢰성 높은 결함 검출이 가능하며, 짧은 검사 시간과 높은 처리량이 특징임. 다양한 크기의 결함을 감지할 수 있고, 필요에 따라 특정 요구 사항에 맞게 조정이 가능함.
기관의뢰
고정형
건별
[EA] 100,000원
- 본 장비는 샘플 표면을 열로 자극하고 그 열의 확산 및 냉각 과정을 적외선 카메라로 관찰하여 결함을 분석함. 이 과정에서 결함이 열의 확산을 방해하면, 그 부위를 중심으로 온도 분포에 차이가 발생함. 본 장비는 이러한 원리를 사용하여 내부의 결함을 정확하게 식별함. 비파괴 방식으로 신뢰성 높은 결함 검출이 가능하며, 짧은 검사 시간과 높은 처리량이 특징임. 다양한 크기의 결함을 감지할 수 있고, 필요에 따라 특정 요구 사항에 맞게 조정이 가능함.
- 적외선 열화상 기반 전자 부품, 시스템, 복합재, 및 납땜 부품 등의 비파괴적 결함 감지 및 품질 평가
- 내부 열적 이상이나 결함 부위를 비접촉 방식으로 식별
<장비 구성>
- 고해상도 적외선(IR) z카메라
- 열 자극 장치 (Flash Lamp)
- Flash Lamp 제어 장치
- 샘플 Stage
- 소프트웨어(적외선 열화상 데이터 정밀 분석)
<성능>
- 최소 감지 가능 결함 크기 : 50~100um
- Flash Lamp for Thermal Excitation : 1kJ
- Duration of measurement : <1 s
- Sensing depth: ratio size/depth of defect <1 (≈0.75)