Nordson

없음

1. 초음파 전자부품 내부 결함측정 검사 장비는 완제품 및 반제품에서의 비파괴 검사를 할 때, 가장 많이 사용하는 장비로써, 차량, EV용 전기 전자 제품에서는 Micro chip의 구조와 제품 안에 구성된 material 에서의 미세 구조를 파악하는데 많이 사용
2. 여러 재질이 layer를 이루어서 구성 되었을 때 발생하는 crack, void, delamination등을 각기 틀린 주파수로 파악해서 이미지를 만들어내어 제품의 결함 측정
3. 자동차 시장과 재료 공학에서 고열, 고냉의 조건에서 발생한 문제를 파괴검사가 아닌 비파괴 검사로 내부의 material과 material간의 문제점을 파악하여 제품의 특성에 미치는 영향을 미리 검사
4. 미세구조 재료의 정량적인 비파괴 평가에는 계측장비들의 자동화와 높은 분해능력 이 요구되며, 정밀한 모터 제어기술, 신호처리 기술, 압전소자기술의 발달로 미세 변화 계측의 재현성, 고 분해능, 표면과 내부의 이미지관찰, 또한 미소부위에서 재료의 누설탄성표면파의 음속측정이 가능한 초음파현미경(Scanning Acoustic microscope ; SAM)의 기본 특성

○ 미래차 전자부품 내부결함에 대한 비파괴 분석 서비스 제공
- 초음파를 통한 박리 (Delamination), Void, Crack 등 전자부품 내부결함에 대한 비파괴 분석
- Die tilt 보정 기능을 통한 제품 분석 신뢰성 향상
- 전자부품의 굴곡변형 (Warpage), 평탄도 (Flatness) 등 3D Image mapping 분석
○ 표준화 시험·인증평가 지원을 통한 품질수준 확보
- 미래차 전자부품에 대한 국내외 규격 시험 지원
(AEC-Q100, AEC-Q101, J-STD-020, J-STD-035 등)
- 국내·외 완성차 업체의 규격에 따른 성능 평가 및 품질 검사 지원
- 국제/국가/단체 표준에 따른 인증 지원
○ 기 구축 인프라 연계를 통한 전주기적 신뢰성 검증 지원
- 비파괴 내부구조 분석을 통한 불량요인 파악
- 기 구축 장비를 통한 가혹환경 시험적 재현에 따른 제품 불량인자 조기검출 및 내구성 검증
- 맞춤형 평가법 개발을 통한 신뢰성 평가기준 개발