Jeol

없음

- 영하 약 120도까지 냉각하여 저온 환경에서 손상이 적은 단면 연마
- 반도체 및 관련 소재의 전자현미경 분석용 시료 전처리
- 투과전자현미경(TEM) 분석용 시료 제작을 위한 전처리
- 전자후방산란회절(EBSD) 분석을 위한 시료 전처리 (경면연마)
- 연성, 초고경도 재료, 복합재료의 단면 가공
- 균열, 보이드, 박리 등 분석대상의 내부결함 분석용 시료 제작
- 반도체 및 관련 소재 내부의 박리, 균열, 보이드 분석, 패키지 불량 분석
- 열화/고장메커니즘 분석
- Die, 언더필 밀도, 범프(솔더) 분석
- Warpage 측정, 두께/면적 측정
- 전장품 품질 평가(ES90000, AEC-Q100, AEC-Q101, AEC-Q200)

- 고순도(99.9999%)의 아르곤(Ar) 가스를 이용하여 펜 형태 건(Gun)을 통해 2 ~ 10 kV의 물리적인 Ar 이온빔을 발생시켜 시편에 조사하여 균일하고 균질한 단면을 제작하는 장비임.
- 저온 이온빔 단면 연마기는 연성 재료나 초고경도 재료 및 다양한 복합재료의 단면을 경면으로 미세가공하여 주사전자현미경 분석을 위한 시료를 전처리하는 장비임.
- 액체질소를 이용한 냉각 기능이 탑재되어 있어 연질 또는 경질의 소재 외 무연솔더, 형광물질, 복합, 다층, 고분자 등 다양한 소재의 단면을 경면 연마할 수 있음.
- 자체 냉각 기능 활용하여 열에 취약한 시료를 고품질로 이온 연마할 수 있음.
- 저온 이온빔 단면 연마기는 연성 재료나 초고경도 재료 및 다양햔 복합재료의 단면을 경면으로 미세가공하여 주사전자현미경 분석을 위한 시료를 전처리하는 장비임.
- 단면 가공을 위한 이온은 고순도의 아르곤 가스를 활용하며 Ion Gun 내부의 cathode와 Electrode 사이에 전압이 인가될 때 가속된 아르곤 이온빔으로 시편을 연마함.
- 가속된 아르곤 이온빔은 이온빔 자체의 특징으로서 재료에 발생할 수 있는 변형이나 오염을 줄이며 연마시 가속전압 및 가스의 유량의 미세한 조절이 가능하여 다양한 재료의 특성에 맞춰 최적의 연마 조건을 찾아 가공할 수 있음.