티엔에스베큠

없음

o 전자소재 부품 소재용 질화물(AIN, Si3N4), 탄화물(SiC), 산화물, 세라믹 나노 분말 등 다층 세라믹 소자 제조 과정에서 세라믹
복합 성형체에 포함된 유기 첨가물/바이더 제거
o 진공 펌핑 작업 후, 질소(N2)/아르곤(Ar) 분위기에서 가열하는 열분해 방식 적용 로(Furnace)

o 진공 펌핑 작업 후, 질소(N2)/아르곤(Ar) 분위기에서 가열하는 열분해 방식 적용 로(Furnace)
o 공정중 오염 방지가 중요시 되고 있어 해당 장비를 통해 개선 가능
o 소결 장비와 연계활용하여 설계 및 해석이 가능하여 연구 환경 개선에 적합
o 해당 장비를 사용함으로써 모든 구간에서 온도 균일성을 맞추어 공정 개선에 적합
- Main Body With Muffle
- Heating Element & Insulation
- Temperature Controls With Power Supply
- Evacuation Devices
- Gas System
- Water Cooling System