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장비정보

제작사
쎄크
모델 명
SF160NSLCT

내용연수
10년
구분
주장비

용도
분석
표준 분류
광학·전자 영상장비 > 카메라/영상처리장비 > X-선/자외선/적외선카메라

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2024-10-29

취득금액
280,361,310원
인증정보
없음
기능
■ 반도체, 도체, 전자부품, 가전제품, 센서류, 케이블, LED 등등을 X-ray 및 CT 비파괴 분석하여 내부 구조 및 결함검사
■ 스마트센서 및 모듈은 세라믹, 복합재료, 유리섬유, 금속/합금, 플라스틱, 실리콘/고무 등을 이용하여 결합/제조/접합되며, 전기적인 연결을 기본으로 구동됨 이러한 제품이나 부품 등의 시료 내부 및 연결부를 파괴나 변형 없이 관찰할 수 있음
장비 상세설명
■ 반도체, 도체, 전자부품, 가전제품, 센서류, 케이블, LED 등등을 X-ray 및 CT 비파괴 분석하여 내부 구조 및 결함검사
■ 스마트센서 및 모듈은 세라믹, 복합재료, 유리섬유, 금속/합금, 플라스틱, 실리콘/고무 등을 이용하여 결합/제조/접합되며, 전기적인 연결을 기본으로 구동됨 이러한 제품이나 부품 등의 시료 내부 및 연결부를 파괴나 변형 없이 관찰할 수 있음
○ 센서부품 정밀 측정을 위한 관찰 분해능 900 nm
- 스마트센서 부품 및 모듈 제품에 대한 정밀 분석
○ 세부 결함 및 불량관찰을 위한 다양한 축 조종모드
- 5축 이상조종, 360도 회전, 70도 이상 비틀기 가능
○ 다양한 센서시료분석을 위한 대면적/고중량 시료대
- 550mm(가로) x 650mm(세로), 최대 5Kg 분석가능
○ 내부 불량분석을 위한 CT(3D) 이미지획득 및 검사가능
- 다양한 CT 분석 툴(밀도조절, 절개이미지, 계측, 동영상)
○ 방사선 안전(신고장비기준) 및 편의성을 확보한 시스템
- 원자력 안전법 준수, 본체 1 usv/hr 이하 방호능력만족

이용안내

사용형태
기관의뢰 직접사용

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 60,000원

장비설명

■ 반도체, 도체, 전자부품, 가전제품, 센서류, 케이블, LED 등등을 X-ray 및 CT 비파괴 분석하여 내부 구조 및 결함검사
■ 스마트센서 및 모듈은 세라믹, 복합재료, 유리섬유, 금속/합금, 플라스틱, 실리콘/고무 등을 이용하여 결합/제조/접합되며, 전기적인 연결을 기본으로 구동됨 이러한 제품이나 부품 등의 시료 내부 및 연결부를 파괴나 변형 없이 관찰할 수 있음

장비 구성 및 성능

1. X선 발생장치
1) X-ray 종류 : Open tube type
2) 최대전압 : 160 kV
3) 최대전류 : 500 uA
4) 최대파워 : 20 W 이상
5) 스폿크기 : 1 um 이하

2. X-선 검출기
1) 최대관찰배율(공간) : 2,400배 이상
2) 최대관찰배율(시스템) : 25,000배 이상
3) 분해능 : 1146 x 1146 이상
4) 최대프레임 : 30 fps 이상
5) pixel 크기 : 127 um 이내

3. 시료대
1) 동작축 : 5측 이상 일 것
2) 시료와 최대거리 : 200 mm 이상
3) 비틀기최대각도 : 70도 이상
4) 회전최대각도 : 360도
5) 최대시료무게 : 5 Kg 이내
6) 시료대크기 : 550 mm(W) x 650mm(D) 이상

4. CT
1) 방식 : Oblique/ Cone beam CT

5. 본체
1) 장비무게 : 2700Kg 이내일 것
2) 방사선차폐능력 : 1 usv/hr 이하

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