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장비정보

제작사
Bruker
모델 명
skyscan 2214

내용연수
2025년
구분
주장비

용도
분석
표준 분류
광학·전자 영상장비 > 방사선발생/측정장비 > X-선발생기

장비활용범위
공동활용서비스
취득일
2024-12-18

취득금액
1,796,678,000원
인증정보
없음
기능
3차원 나노단층촬영 엑스선현미경 장비는 500nm 이하의 고분해능을 구현하는 비파괴 분석 장비로 고해상도 Detector를 이용해 촬영된 단층 이미지를 3차원으로 구현함으로써 내부 구조 분석 및 결함을 분석할 수 있음
장비 상세설명
1. Xray-CT 비파괴 분석기‘ 장비는 500nm 이하의 고분해능을 구현하는 비파괴 분석 장비로 나노스케일의 고해상도 Detector를 이용해 촬영된 단층 이미지를 3차원으로 구현함으로써 내부 구조 분석 및 결함을 분석할 수 있는 장비임.
2. 반도체 PCB 기판, 모듈 소재 및 패키지 부품(플립칩, BGA, TSV, Bump) 등의 구조 3D 이미지 분석 및 Stacked Die, 솔더링 내부 Crack과 Void 불량 분석 등 다양한 분석평가 용도로 활용됨.
3. 리튬이온 배터리 Wetting, Swelling 및 배터리 전도층의 주름과 비틀림 불량 분석 등 이차전지, 태양광 소재, 부품 분야 분석평가 용도로 활용됨.
4. 모바일, 광학, 차량용 부품의 3D-XRM 촬영 분석 및 의료용 티타늄 합금 테스트 샘플의 표면 거칠기 평가 등 다양한 분야의 Virtual Cross-section을 통한 불량 정밀 분석 용도로 활용됨.

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
시간별

장비 사용료
[Hr] 200,000원

장비설명

1. ‵Xray-CT 비파괴 분석기‘ 장비는 500nm 이하의 고분해능을 구현하는 비파괴 분석 장비로 나노스케일의 고해상도 Detector를 이용해 촬영된 단층 이미지를 3차원으로 구현함으로써 내부 구조 분석 및 결함을 분석할 수 있는 장비임.
2. 반도체 PCB 기판, 모듈 소재 및 패키지 부품(플립칩, BGA, TSV, Bump) 등의 구조 3D 이미지 분석 및 Stacked Die, 솔더링 내부 Crack과 Void 불량 분석 등 다양한 분석평가 용도로 활용됨.
3. 리튬이온 배터리 Wetting, Swelling 및 배터리 전도층의 주름과 비틀림 불량 분석 등 이차전지, 태양광 소재, 부품 분야 분석평가 용도로 활용됨.
4. 모바일, 광학, 차량용 부품의 3D-XRM 촬영 분석 및 의료용 티타늄 합금 테스트 샘플의 표면 거칠기 평가 등 다양한 분야의 Virtual Cross-section을 통한 불량 정밀 분석 용도로 활용됨.

장비 구성 및 성능

1. 일반 사양(General Specification)
1) X-ray Source Type with LaB6 : Opened type
2) X-ray Voltage : 100kV 이상
3) X-ray Power : 10W 이상
4) Spatial Resolution : 500nm 이하
5) Pixel Size : 60nm 이하
6) Spot size of X-ray source : <0.5µm 이하
7) Radiation safety: <1µSv/h 미만
2. X-ray Detector System
1) Ultra High Resolution : sCMOS(Pixel Size 60nm 이하), or EIGER2 CdTe (155.1*162.2mm2 ) 이상
2) High Resolution : sCMOS(Pixel Size 120nm 이하) or EIGER2 CdTe (155.1*162.2mm2 )이상
3) Standard Resolution : sCMOS(Pixel Size 250nm 이하) or EIGER2 CdTe (311.1*38.42 )이상
4) Low Resolution : CMOS flat-pannel detector(Pixel Size 1.5um 이하) or EIGER2 CdTe (155.1*162.2mm2 ) 이상
3. X-ray Filter System
1) Number of Automatic Filter Position : 5개 이상
2) Filter Element : Al, Cu, Al+Cu or 이상
4. Stage
1) Sample Size : 300x400mm 이상
2) Load Capacity : 20kg 이상
3) X-Stage Movement : 50mm 이상
4) Z-Stage Movement : 78mm 이상
5) Scanning Volume : 60x65mm 이상
6) Scanning Type : Round and Helical
7) Rotation

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