Allied High Tech
MultiPrep System 8
11년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 달리 분류되지 않는 성형/가공장비
2024-08-20
176,000,000원
없음
- 금속층 및 산화막의 다층구조로 이루어진 반도체 칩 IC 회로의 고장 및 불량 분석을 위한 Delayering 작업 수행
- 반도체 칩 IC 회로의 Delayering을 통한 반도체 구조 및 고장 심층 분석 전처리 수행
- 다층구조로 이루어진 반도체 IC Chip 회로를 μm 단위로 한 겹씩 제거하여 정밀한 층별 회로 구조 분석 및 반도체 부품의 평면 정밀 폴리싱을 통한 전처리 가능
- Micrometer를 통한 연마과정 실시간 모니터링이 가능하여 연마 후 μm 단위의 시편 확인을 통한 정밀 연마 가능
반도체 IC 칩은 금속층과 산화막의 다층구조로 이루어져 있어, 칩에서 발생하는 고장을 분석하고 특정하기 위해서는 μm 두께를 가지는 다층구조 회로를 한 겹씩 제거하는 고정밀 장비가 필요
본 장비는 micrometer가 장착되어 있어 층별 회로 구조 분석 및 고장영역 분석을 위한 수직 방향 깊이 조절 및 일정 수평 두께를 유지하며 층 제거 기능 수행이 가능함
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] 50,000원
차량용 반도체 신뢰성 평가규격(AEC-Q) 전후로 고장의 근본 원인 규명을 통한 설계 공정 개선, 취약 구조 사전 검증을 위한 고정밀 시편 제작 장비로, micrometer 를 통한 μm 단위의 시편 확인을 통한 정밀 연마 가능
- 5 μm resolution
- Automatic rotation(Clockwise/counter clock wise)
- Digital indicator (vertical positioning)
- Motor power: ≥250W/0.3HP
- Fluid Dispenser (water supply)
- Variable platen speed : 5-350 RPM (10 RPM increments)